




超快激光——切板机
经过几十年的发展,数控切板机在切板能源和数控控制系统两方面取得了长足的发展,切板能源已由单一的火焰能源切板发展为多种能源(火焰、等离子、激光、高压水射流)切板方式;数控切板机控制系统已由当初的简单功能、复杂编程和输入方式、自动化程度不高发展到具有功能完善、智能化、图形化、网络化的控制方式; 驱动系统也从的步进驱动、模拟伺服驱动到今天的全数字式伺服驱动;
数控切板机主要品种包括以下几种:
数控火焰切板机
数控等离子切板机
数控激光切板机
数控高压水射流切板机
其它专用特殊切板设备(如数控管材切板机、数控型材切板机、其它非金属专用切板设备等,)
超快激光——切板机
在激光切板机中对于切割精度较高或厚度较大的零a件,必须掌握和解决几项关键技术。焦点位置控制就是其中之一。激光切割的优点之一是光束的能量密度高,所以焦点光斑直径尽可能的小,以便产生一窄的切缝。因为聚焦透镜焦深越小,焦点光斑直径就越小,对于高质量的切割,有效焦深还和透镜直径及被切材料有关。因此控制焦点相对于被切材料表面的位置很重要。
超快激光是一家吸收国内外***激光应用技术的高科技企业,超快激光切板机,是致力于为用户提供激光切割和激光焊接加工方案***的研发制造服务商。公司自成立以来,始终专注于激光在工业切割领域的应用,超快激光发生器就是未来工业领域的利器,是一种超短波长,高能量聚焦,高精度,无熔渣的气化切割。
在制作PCB的工艺流程中,要先对覆铜基板进行切板,目的是把覆铜基板切割成特定大小的板材,以满足后续制程的需要,同时节省物料。在传统的工艺流程中,操作人员只能根据经验把板材切割成相应的大小,金属激光切板机,这就会引入很大不可控的人为误差,并且容易造成浪费物料,增加生产成本。另一方面,切板机,操作人员也可以在切板前先测量板材并做好标记,然后再根据标记进行切板操作,使得切割更准确,避免浪费物料,但如此一来便需要使用到额外的工具,而且测量和标记的过程也较费工时,生产效率不高且浪费人工成本。 因此,业界亟需解决如何***地把板材切割成适当的大小,以达到节约物料和降低成本的目的。
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