





没有极化的压电陶瓷内部的晶粒电畴是杂乱排列的,总体没有极性。
极化电压下,晶粒电畴排列趋于有序,精密螺杆阀,对外表现出极性。两个表面附近形成了束缚电荷,在束缚电荷的作用下,表面又吸附了自由电荷与其平衡。在压电陶瓷受压时,束缚电荷的电偶极矩发生变化,必然通过充放电改变表面自由电荷的量来平衡,由此形成压电效应。
至于极化电压要能克服矫顽场我不太清楚,阀,应该是克服晶粒电畴固有排列需要一定的能量吧

点胶工艺常见问题及解决
高科技电子时代,产品的多样化,使精密点胶机的应用也越来越广泛。生产厂家在使用精密点胶机进行生产时,在生产制程中还是会遇到各种大大小小的点胶问题。
1. 拉丝/拖尾;
现象:拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。
产生原因:胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能***到室温、点胶量太多等。
解决办法:改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶,选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应***到室温(约4h)、调整点胶量。
2. 胶嘴堵塞;
现象:胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因:孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法:换洁净的头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3. 空打;
现象:只有点胶动作,气动电磁阀,不出现胶量。
产生原因:混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法:***筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机4. 元器件偏移;
现象:固化元器件移位,陶瓷阀,严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少)、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。
解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。
5. 固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片;
现象:固化后元器件粘结强度不够,低于规范值,有时用手触摸会出现掉片。
产生原因:固化后工艺参数不到位,特别是温度不够;元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件/pcb有污染。
解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说,应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件/pcb是否有污染。
6. 固化后元件引脚上浮/移位;
现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时出现短路和开路。
产生原因:贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法:调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
21、卷芯 core
用于固定卷取压敏胶粘带的管状材料,一般为纸管、塑料管(塑料芯)。
22、标头纸 tab
在压敏胶粘带***外层起始端的胶面上所粘贴的标记性小纸条,便于找到胶粘带的起始端位置且易 于展开胶粘带。
23、润湿剂 wetting agent
能改善乳液型压敏胶粘剂的表面张力,从而提高压敏胶粘剂对基材润湿性的物质。
24、阻燃剂 flame retardant
能够增加塑料或高分子材料的耐燃烧性的物质。
25、紫外线吸收剂 uV absorbent
能吸收紫外线辐射,并将其转化为热能而不致于引起被保护材料发生光敏化作用的物质
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