PCB板层偏的原因
PCB板层偏的产生原因分析：
内层层偏原因：内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的过程，因此其层偏只会在图形转移生产过程中产生，造成层偏的主要原因有：内层菲林涨缩不一致、***机对位偏移、人员对位***过程中操作不当等因素。
PCB板压合层偏原因：各层芯板涨缩不一致导致、冲***孔不良、熔合错位、铆合错位、压合过程中滑板等因素。
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?PCB电路板层数越高性能就越好吗？
pcb8层板层数越高性能就越好吗？
现阶段市场上***普遍的PCB电路板多层板是四层线路板和六层线路板，电子产品的精密度越高，对于pcb8层板的层数要求也越高，像航空航天设备，pcb8层板层数高达几百层也不足为奇。
PCB电路板层数越多，布线难度系数也跟着提高，因此制作成本费用也相对较高。但是这并不是意味着高层数线路板的性能就比低层数的PCB电路板高，高层数PCB电路板只不过为了让电子线路获得更大的布线空间，确保细微之处的布线也可以有优化布局。PCB电路板层数越高，各层之间的电磁干扰越低，从而降低了信号之间的干扰，使得PCB电路板的使用寿命延长。
PCB电路板的性能不能和层数一概而论，简单的四六层PCB电路板多层板，也有性能***的。实际上，PCB电路板层数只不过电路板设计时的硬性要求，并不是作为判断PCB电路板好坏的标准。
由于PCB电路板主要是由波织纤维布、树脂和铜箔等原材料组成，原材料本身有一定的厚度，PCB电路板多层板的层数越高，这些原材料堆积的层数也就越多，因此，在一定程度上来说，PCB电路板多层板和单双层板相比具有更强的刚性。
PCB的布局要求
电路板的布局要求，主要以下三点：
1、间距要求为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司***T大批量生产能力，元器件间的距离（边与边的距离）≥6mil。
2、结构设计要求元器件的布局要充分考虑结构设计的要求，在进行PCB设计时，要与结构工程师充分沟通，在保证电气特性的前提下，应按照结构设计要求，在不同的区域内放置不同高度及大小的元器件。
3、电气特性要求放置元器件要结合电气特性的要求，RF部分的器件不能放置到基带部分，基带部分的元器件不能放置到RF部分，要按照原理图，将不同电气特性的元器件分布在不同的区域，为了防止串扰，各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离，另外，参照原理图，将原理图中相邻的器件也相邻放置（如I/O上信号线的滤波电容应就近放置在I/O 连接器相应PIN脚上，否则起不到滤波作用，频率越高电容越小要求放置的距离越近）。
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