电表PCB去耦电容设计
我们都知道，在电源和地面之间增加一些电容可以降低系统的噪声，但是它又增加了多少电容呢?每个电容器的固有容量是多少?每个电容器的位置都比较好?我们并没有认真地考虑它，但它是基于设计师的经验，有时甚至是更少的能力。在高速的设计中,我们必须考虑寄生电容参数,定量计算解耦电容的数量和每个电容器的容量值和放置的具体位置,确保系统的阻抗控制的范围,一个基本的原则是去耦电容器的需要,一个都不能少。
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高品质PCB线路板制造商
高品质pcb8层板制造商
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电表PCB反弹设计
当高速设备的边缘低于0.5 ns时，大容量数据总线的数据交换速率如此之快，当它处于电力供应层时，足以影响信号的波纹，会产生不稳定的电源问题。当电流改变时，电流的变化率增加，地面的电压随着电路的电压而增加。在这一点上，地平面(地线)不是理想的零电平，电源也不是理想的直流。随着开关的门电路的增加，地面的反弹变得更加严重。对于一个128位总线，可能有50_100 I/ O线在同一时钟上切换。在这一点上，I / O驱动器的功率和地面电路的电感必须尽可能低。否则，电压刷将出现在同一地面上。地面反射可以随处可见，比如芯片、包裹、连接器或电路板，这些电路板可以弹回来，从而导致电力系统的完整性问题。保持可接受的反弹的方法是减少电力供应和分配电感。
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