挠性覆铜板材料简介
挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”） [1] 。挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向***装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。（用FCCL为基板材料的FPC）
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覆铜板的分类
覆铜板根据使用基材同酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等另外挠性覆铜板等其些覆铜板类型
各种覆铜板差别主要根据使用环境同所谓或坏：FR1/FR2主要用于遥控器等些板材性能要求较低产品FR4般用于电脑等类电数码产品、CEM1、3则介于两者间近几挠性覆铜板折叠手机、笔记本电脑等使用益广泛选材候主要根据使用环境、条件挑选另外板材供应商坏价格差异比较明显FR1/FR2比较便宜CEM1、3、挠性覆铜板价格适、FR4价格比较高
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覆铜板的产品优势：
1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，电路板FCCL定做，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。
陶瓷覆铜板的应用：
1、汽车电子，航天航空及jun用电子组件；
2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；
3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；
4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。
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电路板FCCL定做-斯固特纳由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。“软板基材,柔性线路板基材,fccl,覆铜板,涂胶铝箔等”就选斯固特纳柔性材料（北京）有限公司（.cn），公司位于：北京市顺义区李桥镇通顺路308号飞翔工业园101304，多年来，斯固特纳坚持为客户提供好的服务，联系人：杨经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。斯固特纳期待成为您的长期合作伙伴！
