




其实导热硅胶垫现已广泛用在各种电子产品和电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的散热处理。?
因此在传统的基础上研发出来的导热硅胶垫具有很大的市场前景。导热硅胶垫又属于一种导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和较强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时尤佳的导热解决方案。

氟橡胶密封圈
氟胶圈的主要性能
稳定性佳
氟胶圈具有高度的化学稳定性,是目前所有弹性体中耐介质比较好的一种。26型氟橡胶耐石油基油类、双酯类油、硅醚类油、硅酸类油,耐无机酸,耐多数的有机、无机溶剂、***等,23型氟胶的介质性能与26型相似,且更有独特之处,它耐强氧化性的无机酸性能比26型好,在室温下98%的HNO3中浸渍27天它的体积膨胀仅为13%~15%。
氟胶圈耐高温性
氟橡胶的耐高温性能和硅橡胶一样,耐高温密封圈,可以说是目前弹性体中好的。26-41氟胶在250℃下可长期使用,300℃下短期使用;246氟胶耐热比26-41还好。在300℃×100小时空气热老化后的26-41的物性与300℃×100小时热空气老化后246型的性能相当,弹簧密封圈,其扯断伸长率可保持在100%左右,硬度90~95度。246型在350℃热空气老化16小时之后保持良好弹性,在400℃热空气老化110分钟之后保持良好弹性,密封圈,在400℃热空气老化110分钟之后,含有喷雾炭黑、热裂法炭黑或碳纤维的胶料伸长率上升约1/2~1/3,强度下降1/2左右,仍保持良好的弹性。23-11型氟胶可以在200℃下长期使用,250℃下短期使用。

运动速度
运动速度很低时,要考虑设备运行的平稳性和是否出现"爬行"现象。运动速度很高时,武藏密封圈,起润滑作用的油膜可能被***,油封因得不到很好的润滑而摩擦发热,导致寿命大大降低。
建议聚氨脂或橡塑油封在0.03m/s~0.8m/s速度范围内工作比较适宜。
温度
低温会使聚氨脂或橡塑油封弹性降低,造成***,甚至整个油封变得发硬发脆。高温会使油封体积膨胀、变软,造成运动时油封摩擦阻力迅速增加和耐压能力降低。建议聚氨脂或橡塑油封连续工作温度范围-10℃~ 80℃。
工作压力
油封有低启动压力(minimum service pressure)要求。低压工作须选用低摩擦性能、启动阻力小的油封。在2.5MPa以下,聚氨脂油封并不适合;高压时要考虑油封受压变形的情况,需用防挤出挡圈,沟槽加工方面也有特殊要求。
此外,不同材质的油封具有不同的好工作压力范围。对于聚氨脂油封的好工作压力范围为2.5~31.5MPa。
温度、压力对密封性能的影响是互相关联的,因此要做综合考虑。
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