比较难处理是金属杂质，酸锌光剂工厂，对铜、锌类主要靠电解法去除。锌杂质达到0.02g/L以上镀层的内应力显著增大，镀层发脆。化学法去除很麻烦且要损失很多镍。可用0.2-0.4A/dm2电流密度在搅拌下电解去除。铁杂质的影响也是很大的，当铁的含量达到0.05g/L以上，就会使镀层发脆，可以用0.1-0.2A/dm2的小电流电解去除。当铁的量过大时，可用化学法去除。先用稀***将镀液的PH值调到3左右，酸锌光剂，搅拌下加入30%的双氧shui1-2ml/L，充分搅拌后再加温到60。C，搅拌1-2小时，再调整PH值到5.5以上，继续搅拌1-2小时，静置8小时以上后过滤，调节PH值到正常范围即可。另外钠离子对镀镍层的机械性能也有影响，因此一般不采用氯化钠补充氯离子，也不宜用含钠盐作导电盐或增白剂。
***镍
氨基磺suan镍镀液能获得比传统的硫suan镍镀液机械性能更优良的金属镀层，它的镀层内应力低、极限强度高、沉积速度快、孔隙率低、再配合添加剂的使用能得到更佳的外观，适用于印制电路板或电铸。氨基磺suan盐镀液是一种多用途的镀液，在较低的温度和较小的电流密度操作时，能够得到应力较小甚至无应力的镀层，在一般条件下操作应力也较瓦特型溶液小。氨基磺saun镍镀液只要添加少量的应力减少剂，就能够明显地降低镀层应力。
人们将镀镍添加剂分为两类，即初级光亮剂或一类光亮剂，次级光亮剂或二类光亮剂。一般认为初级光亮剂产生的是压应力，压应力的方向是使镀层拉伸的，也可叫做张应力，可以认为这类添加剂在镀层结晶过程中是占据有一定晶位的，使金属结晶发生位移，这时从金属基体上生长出的镀层与基体原结晶相比有向外伸长的趋势，宏观上表现为张应力或者压应力。另一类添加剂的加入会使结晶格子有向内收缩的趋势，这种应力称为拉应力或收缩应力。至于为什么会从事使镀层产生收缩应力，则没有很权wei的论定，笔者认为，从使用第二类光亮剂可以降低张应力的宏观效果来看，这类添加剂是在不改变甚至加强了结晶晶面取向（有利于获得光亮镀层）的同时，对第yi类光亮剂在晶格位的行为有所控制，从而减少了金属结晶过程位移，使应力减小，据说调整得当时，这种应力可以趋向于零。另一个可能的原理，是这类添加剂是作用在键位上而不是结点上，也就是强化了键力而使晶格结点间距离变小，从而在宏观上产生收缩应力。
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