技术要求
1. 要求样品上任意位置的产品都能被检测到，线拉力F1；晶粒推力F2；芯片推力F3;
2. Y轴***大测试力：100KG， Z轴***大测试力：20KG 量程自动切换;
3. 剪切高度设置精度： 1 μm
4. 智能数据分析软件，自动记录并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的Force vs time曲线
5. 测试精度（标准件校验）:系统误差 < &plu***n;0.25%
6. 过载保护机制，防止设备或测试夹具意外损伤
7. 根据贵司配置具体技术要求如下：
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设备/仪器名称 检测内容 |
MFM1200多功能微焊点强度测试机 |
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检测项目 |
检查条件 |
合格条件 |
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1) 测试模块精度的验证和校准 |
供应商提供标准砝码和校准工具，现场验证和校准 |
系统精度为量程的&plu***n;0.25%，系统自动生成相关报告，包括校准报告和重复精度报告 |
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2）定制夹具的检查 （一种夹具不能满足客户所有的需求。） |
客户提供样品对于需要做的测试能使用夹治具进行正常测试 |
该类工作台夹具必需满足Wire Pull、Ball Shear、Die Shear三种功能或多个工作台夹具分别适应上述功能 |
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3）金线拉力（F1） （WP100G） |
系统误差 < &plu***n;0.25% |
具有Wire Pull功能，自动量程切换 |
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4）金球剪切力（F2）（BS250G） |
系统误差 < &plu***n;0.25% |
具有Ball Shear功能，自动量程切换 |
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5）晶粒剪切力（F3）（BS5KG） |
系统误差 < &plu***n;0.25% |
具有Die Shear功能，自动量程切换 |
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6）Data Analysis、SPC统计分析软件功能测试 |
自动计算 |
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