IC封装基板在中国目前的生产是非常低的，主要原因是高技术门槛和大量资金投入。目前***主要生产基地在日本、台湾以及韩国等地，主要厂商包括日本的揖斐电、神钢电机、京瓷、Eastern，韩国三星电机、LG Innotek、信泰电子、Daeduck、KCC，及台湾厂商欣兴电子、景硕、南亚和日月光等。
中国市场，主要由三家台湾厂商和四家本土厂商主导，台湾厂商欣兴电子、景硕和南亚在苏州和昆山设有IC封装基板工厂；本土厂商深南电路、珠海越亚和兴森科技在深圳、无锡、珠海等地设厂。奥特斯AT&S是一家奥地利公司，2016年开始在重庆投产、生产IC封装基板。
2017年，中国市场IC封装基板总产能达到114万平方米，预计到2025年将增加到194万平方米；同时IC封装基板产量，2017年月93万平方米，预计到2025年将达到164万平方米，年复合增长率CAGR为7.2%。就IC封装基板产值而言，2017年为32亿元，预计2025年将达到51亿元，年复合增长率CAGR为5.9%。
目前国内生产的主***品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，预计未来几年FC CSP将保持快速增长。
国内市场IC封装基板主要用在智能手机、平板电脑、PC、通信设备以及存储方面，未来随着中国制造业转型升级、半导体产业的战略重要性日益凸显，绿色发展理念的树立，以及物联网、新能源汽车等新兴产业在中国的快速发展，将驱动中国半导体产业快速发展，进一步驱动国内IC封装基板的生产和需求。
恒州博智发表《中国IC封装基板行业现状分析与发展前景研究报告（2018年版）》该报告提供了IC封装基板行业的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。
报告***关注***主要地区行业参与者，包括公司简介，产品图片和规格，销售，市场份额和联系信息等信息。更重要的是，分析IC封装基板行业发展趋势和营销渠道。提供了关于行业现状的主要统计数据，对于对市场有兴趣的公司和个人来说是一个宝贵的指导和方向。
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