无卤素pcb打样品质的衡量标准
无卤素pcb进行PCB打样指的是PCB电路板在批量生产前的试产。主要用于电子工程师设计PCB电路板，然后在PCB电路板工厂进行小规模试产，即验证PCB电路板。无卤素pcb打样的数量一般来说没有明确的界限。一般来说，工程师在确定和检测产品设计之前都会进行PCB打样。
PCB打样品质的衡量标准
1.在高温环境下铜皮不容易出现脱落;
2.线路的线厚、线距、线宽均符合设计要求，防止线路出现发热、短路和断路等情况;
3.PCB电路板没有额外的电磁辐射;
4.在PCB打样的过程中有将高温、高湿以及其他特殊环境的好坏纳入考虑范围内;
5.铜表面不容易被氧化;氧化的PCB电路板使用寿命会大大缩短。
6.合理的变形误差;现如今都是采用机械化安装的方式，电路板的孔位和线路设计的变形误差应该都应该保证在允许的范围之内。
开源PCB设计
开源PCB设计较传统PCB设计具有几大优势，其中包括电源和数字部分以及高速数据部分的重复可用性，这使得工程师更加青睐于开源PCB设计。在以往的设计过程中，工程师就一直面临着电源布局的问题，而在开源设计中，电路板变得更加高速且配置了RF架构，这就导致电源布局变得更加复杂，工程师必须更加密切关注电路板的线宽、线距以及通孔。在开源PCB设计环境中，只要是证明有效的布局就可***使用，无需从头开始重新设计。
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工控PCB线路板设计原则
在进行PCB设计前，首先要有设计好的电路原理图，然后在Protel DXP 2004 SP2的PCB编辑环境中新建一个PCB文件，根据需要设置环境参数，规划PCB的外形尺寸，向PCB文件导入网络表，***后进行元器件的布局和布线。设置完成后还需利用Protel DXP 2004 SP2提供的设计规则检查工具，检查设计结果，根据需求输出文件设计。
设计原理图：利用原理图设计工具先绘制好原理图文件。
定义元器件封装：原理图设计完成后，元器件的封装有可能被遗漏或有错误。正确加入网络表后，系统会自动地为大多数元器件提供封装。
PCB图纸的基本设置：这一步主要是设定PCB的结构及尺寸、板层数目、通孔的类型、网格的大小等，既可以用系统提供的PCB设计模板进行设计，也可以手动设计PCB。
生成网络表和加载网络表
网络表是电路原理图和印制电路板设计的桥梁，只有将网络表引入PCB系统后，才能进行电路板的自动布线。在设计好的PCB上生成网络表和加载网络表，必须保证产生的网络表没有任何错误，其所有元器件能够很好地加载到PCB中。加载网络表后系统将产生一个内部网络表，形成飞线。
在设计PCB的过程中，经常会发现设计出来的PCB存在这样那样的问题。此时，就要对设计进行更改，这些更改包括对原理图、原理图元件及封装的改动。当这些改动完成后，可以通过更新PCB操作把之前的改动反映到PCB上。
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