1.产品概述
XB931是一款兼容2.4G WIFI与5.8GWIFI 内置无线路由模块，它是一款适应于***\智能网关等无线网络的WIFI模块，该内置无线路由模块提供一个60（2*30）Pin接口用于连接至设备主板，具备无线路由所有功能、安全机制，支持 IEEE802.11g,802.11b,
802.11i,802.1X,802.3,802.3u,802.3X,802.11n,802.11ac标准，带给用户非凡的无线上网体验。
卖点：
● 内置模块，体积小巧，易于装配
● 11N无线技术、300Mbps无线速率
● 支持 ATHEROS 无线技术能大幅加强其无线发射能力，并增强无线信号的稳定性、扩大无线覆盖范围
芯片方案：
QCA9531 802.11b/g/n/ac 750M内置无线路由模块方案采用 高通 QCA9531芯片，芯片整合了MIPS 24K 处理器，主频550MHZ、Switch(MAC,PHY部分）以及集成了无线部分的 MAC、RF、PA、LNA部分，功能强大，集成度高。
内存（DDR2):128MB（字节）；闪存，（Flash):16MB(字节）
2.功能特性
PCI Express 1.1接口
USB2.0接口
1个IEEE 802.3以太网WAN口
4个IEEE 802.3以太网LAN口
支持64/128bit WEP,WPA/APA2 PSK
内置DHCP服务器，内置防火墙
两路2.4GHz无线RF收发天线
一路5.8G无线RF收发天线
供电电压3.3V
512M16bit随机存储器
16Mb SPI Flash
20/40兆赫信道带宽
支持OPENWRT系统
16MB FLASH，128MB (1G bit） DDR2
3.技术标准：
IEEE802.11b/802.11g/802.11n／ac,IEEE802.3/802.3u
WLAN Rate:
11n:
802.11n HT20:max,72.2Mbps@MCS7:1Nss
Max,144.4Mbps@MCS15:2Nss
802.11n HT40:max,150Mbps@MCS7:1Nss
max,300Mbps@MCS15:2Nss
11g:
54,48,36,24,18,12,11,9,6,5.5,2,1Mbps
11b:
11,5.5,2,1Mbps
WLAN特性：
● 支持5G（20/40/80 MHz）,兼容802.11ac W***e 2, 802.11ac, 802.11a/b/g, 802.11n
● 支持2.4GHz,兼容2.4GHz,IEEE802.11g,IEEE802.11n,
IEEE802.11b标准
● 支持 64/128/152-bit WEP 加密，同时支持 128 bit WPA
standard(TKIP/AES),IEEE802.1X 等安全加密机制。
● 支持 SSID 广播控制和基于 MAC 地址的访问控制
● 工作信道数：1-13
● 频率范围：2.4~2.4835GHz; ??5.180 GHz-5.850 GHz
● 展频技术：DSSS（直接序列展频）
● 数据调制方式：BPSK,QPSK,CCK and OFDM (BPSK/QPSK/16-QAM/64-QAM)
● 灵敏度@ PER（错包率）：MCS15:-62dBm@10%PER;MCS7:
-65dBm@10%PER; 54M: -68dBm@10%PER; 11M:-84dBm@8% PER; 6M:-88dBm@10% PER;1M:-90dBm@8% PER (典型值）
● 传输距离：室内***远60米，室外***远150米（因环境而异）
● RF 功率：11ac 14dBm 11n 14dBm 11g 13-15dBm, 11b 16-18dBm
● 天线类型：提供 I-PEX RF 同轴接口（50欧阻抗），可以接不同类型的天线。
4.硬件框图
5.产品图片
6.管脚功能描述
I.管脚分配图
II.管脚功能描述
Pin NO Pin Name Type Description
1 GND G Ground
2 GND G Ground
3 GPIO11 I/O General Purpose I/O
4 P1_RX+ IA Ethernet port 1 receive pair, can be grounded if not used
5 LED_LINK3 I/O General Purpose I/O
6 P1_RX- IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
7 LED_LINK2 I/O General Purpose I/O
8 P1_TX+ IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
9 GND G Ground
10 P1_TX- IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
11 P3_TX- IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
12 GND G Ground
13 P3_TX+ IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
14 P2_TX+ IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
15 P3_RX+ IA Ethernet port 1 receive pair, can be grounded if not used
16 P2_TX- IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
Pin NO Pin Name Type Description
17 P3_RX- IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
18 P2_RX+ IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
19 3.3V P Power
20 P2_RX- IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
21 3.3V P Power
22 GND G Ground
23 GPIO0 I/O General Purpose I/O
24 P4_RX+ IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
25 GPIO1 I/O General Purpose I/O
26 P4_RX- IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
27 GPIO2 I/O General Purpose I/O
28 P4_TX+ IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
29
30 P4_TX- IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
31
32 P0_RX+ IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
33
34 P0_RX- IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
35 USB_DP IA/OA USB D+ signal; carries USB data to and from the USB 2.0 PHY
36 P0_TX+ IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
37 USB_DM IA/OA USB D- signal; carries USB data to and from the USB 2.0 PHY
38 P0_TX- IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
39 GPIO13 I/O General Purpose I/O
40 GND G Ground
41 VDD25 P Power
42 ***DD20 P Power
43 RST_B IO This signal is internally pulled upto 3.3 V. I’s recommended to le***ethis signal floating if resetting the chip externally is not required. Otherwise the RESET_L input must bedriven with 3.3 V logic
Pin NO Pin Name Type Description
44 ***DD20 P Power
45 JUMP_ST_SW I/O General Purpose I/O
46 GND G Ground
47 GND G Ground
48 SPI_MI_SO_DEV
49 3.3V P Power
50 SPI_CLK
51 3.3V P Power
52 SPI_MO_SI
53 INTERNTE_LED I/O General Purpose I/O
54 LED_LINK1 I/O General Purpose I/O
55
56 GPIO12 I/O General Purpose I/O
57 UART_SIN I/O General Purpose I/O
58 UART_SOUT I/O General Purpose I/O
59 GND G Ground
60 GND G Ground
7.产品结构、尺寸
8.工作环境和热系统设计：
模块在自然通风条件下，
工作的温度范围为：-10 ~ 60℃，相对温度 10%~90% 。
储运的温度范围为：-20℃ - 70℃，相对温度 5% - 95%
附加的散热措施（参考下图）：
以下内容仅供参考：
整机装配后，根据结构要做散热分析，总体要求 AP模块工作的***高温度控制在60度以内。
9.安全和电磁兼容认证要求：
√ 要求通过 EMC 认证：CE认证 CLASS B 射频杂散辐射 966 Chamber ETSI EN 300 328 TX operating 垂直/水平 30M-8G
√ 符合*** ROHS 标准 (china)
10.环境测试和可靠性要求
√ 工作时间：连续工作 10000 小时
√ 高温高湿测试: 50℃,相对温度 90%，时间：18小时
√ 低湿测试：0℃，时间：18 小时
√ 批量老化要求：环境温度，45&plu***n;5℃，相对湿度保持 5%~90%。采用抗静电老化实验 8 小时高温上电老化。