3D spi锡膏厚度测试仪
“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据***度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
品质优选-索恩达3D锡膏检测机的功能特点：
PDG可编程数字光栅
***的可编程数字光栅(PDG)，实现了对结构光栅的自动输出及控制，解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损，提高了设备的重复检测精度和寿命。
整板检测
全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持*** Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。
3D spi锡膏厚度测试仪
●提供业界***jia检测精度和检测可靠性。
高度精度：&plu***n;1um（校正制具）
重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
体积小于1%（5 σ）（校正制具）
●专利的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
●采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。
●一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。
●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械**精度。
●***文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
●直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
●***快的检测速度。小于2.5秒/FOV。
3D spi锡膏厚度测试仪
3D spi锡膏厚度测试仪的技术参数
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| 测量原理 |
Measurement Principle |
3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅) |
| 测量项目 |
Measurements |
体积、面积、高度、XY偏移、形状 |
| 检测不良类型 |
Detection of nonperforming types |
漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良 |
| 相机 |
Camera |
130万像素 |
| FOV尺寸 |
FOV size |
26x20mm |
| 精度 |
Accuracy |
高精度：&plu***n;1μm |
| 分辨率 |
Resolution |
XY方向：10μm Z轴：0.37μm |
| 重复精度 |
Repeatability |
体积：小于1%（4 Sigma)
高度：小于1μm（4 Sigma)
面积：小于1%（5 Sigma)
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| Gage R&R |
Gage R&R |
<<10%（6 Sigma) |
| 检测速度 |
Detection Speed |
高精度模式：小于2.5秒/FOV |
| Mark点检测时间 |
Mark-point detection time |
1秒/个 |
| ***da测量高度 |
Maximum Measuring height |
350μm |
| 弯曲PCB***da测量高度 |
Maximum Measuring height of PCB warp |
&plu***n;5mm |
| ***小焊盘间距 |
Minimum pad spacing |
100μm |
| ***小测量大小 |
***allest size measurement |
长方形：150μm,圆形：200μm |
| ***daPCB尺寸 |
Maximum PCB Size |
宽x长 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm |
| 工程统计数据 |
Engineering Statistics |
Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
| 读取检测位置 |
Read position Detection |
支持*** Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式 |
| 操作系统支持 |
Operating system supplort |
Windows XP Professional & Windows 7 Professionaal |
| 电源 |
Power |
200-240VAC,50/60HZ单相 |
| 设备规格 |
Equipment Dimensionandeight |
927x852x700 mm 160KG |
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