电解铜箔广泛应用于印刷电路板和制造锂电池等领域，是企业和社会发展的需要。铜箔的发展 追随着印刷电路板技术的发展，而印刷电路板则随着电子产品的日新月异不断提高，对高性能铜箔的需求不断增长，使高精度铜箔产品供不应求。随着电子工业的发展，电子元器件不断朝着更为密集和高功能方向发展，对印刷线路板要求更轻、更薄、更短、更小。为此，相应地要求铜箔越来越薄，其厚度由35 um（微米）到18 um（微米）、12 um（微米）8um(微米)9 um（微米）、12 um（微米）、18 um（微米） 甚至更薄，性能越来越好，质量越来越高。
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