厂家*** 科研实验专用 磁控溅射靶材 铜靶材 Cu靶材 电子束镀膜蒸发料
纯度 99.999%
产品介绍
铜是人类***早使用的金属之一，它是一种过渡元素，延展性好，导热性和导电性高，因此在电缆和电气、电子元件是***常用的材料，也可用作建筑材料，可以组成众多种合金。铜的活动性较弱，铁单质与***铜反应可以置换出铜单质。铜单质不溶于非氧化性酸。
铜靶材介绍
铜靶材是真空镀膜行业溅射靶材中的一种，是高纯铜材料经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯铜材料。由于高纯铜特别是超高纯铜具有许多优良的特性，目前已广泛应用于电子、通信、超导、航天等***领域。
产品参数
中文名 铜 分子量 63.546 原子序数 29 熔点（°C） 1357.77K(1083.4℃)
密度 8.960（固态）8.920（熔融液态） 沸 点 单质2835K（2562℃） 原子半径 145pm 莫氏硬度 3
铜靶材用途
适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对其它靶材，铜靶材的价格较低，所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的***靶材料。