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应用
a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);
b、LCP:印刷电路板、人造***电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、***方面; c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;
作光纤电缆接头护套和高强度元件;
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。
LCP是一类具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范围很宽的一类材料:
a、溶致性液晶:需要在溶液中加工;
b、热致性液晶:可在熔融状态加工。
***初工业化液晶聚合物是美国DuPont公司开发出来的溶致性聚对亚***对苯二甲酰胺(Kevlar®)。由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工,不能熔融,只能用作纤维和涂料。以下内容只包括热致性LCP。
LCP外观:米***(也有呈白色的不透明的固体粉末);
LCP密度:1.35-1.45g/cm³。
液晶树脂的耐热性分类(低、中和高耐热型)
相对密度 1.60 1.63 1.66 1.67 1.61 1.62
拉伸强度/MPa 135 139 145 150 165 159
弯曲强度/MPa 172 170 174 170 221 214
Izod缺口冲击强度/(J/m) 96 299 160 123 208 176
热变形温度(1.82 MPa)/℃ 271 275 289 263 276 255
LCP的注塑工艺
由于改性后的性能和用途级别相差很大,其加工工艺变数也很大,故应相应调整如下范围:
1、干燥:140℃~140~150℃ /5-7Hr
2、注塑温度:260~300~410℃
3、模 温:100~100~240℃