激光打标机由于紫外激光器小型光束尺寸和低应力属性的应用是钻孔，包括贯穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系统通过聚焦垂直波束径直切割穿透基板来钻孔。依据所使用的材料，光纤激光打标机，可以钻出小至10μm的孔。紫外激光器在进行多层钻孔时尤为有用。多层PCB使用复合材料经热压铸入在一起。这些所谓的“半固化”会发生分离，特别是在使用温度较高的激光器加工后。但是，紫外激光器相对来说无应力的属性就解决了这一问题，一块14 mil的多层板上钻直径为4mil的孔。这一在柔性聚酰镀铜基板上的应用，显示了各层之间没有出现分离。关于紫外激光器低应力属性，还有重要一点：提高了成品率数据。成品率是从一块嵌板上移除的可用电路板的百分率。
在制造过程中，激光打标机，很多情况都会造成电路板的损坏，包括断裂的焊点、破的元件或分层。任一种因素都会导致电路板在生产线上被丢进废物箱而非进入运输箱。应用上紫外激光设备，在很大程度上解决这一问题！这也是选择它的主要原因。
激光打标机的基本原理概述
公认的原理是两种：
“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程***。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
一、微米细度
激光打标机的激光光斑直径3mm，聚焦光斑小，小打标线宽≤10um(微米)，线条细度达微米，能雕刻出细的效果。
二、热影响区小
波长为355nm的高能量紫外光直接打断材料表面的原子或分子化学键，对材料进行“冷”处理。产热区域小，大地保证了加工质量。
三、打标速度快
振镜式精度打标头，打标效果精细并可重复加工，标记字符速度300字符/秒，线速度可达7000mm/s四、寿长
常见的激光打标机电光转换率高，激光寿长达20000小时，终无换光源。
五、终免维护
正常使用情况下，金属激光打标机，整机终无换或添加任何易损易耗件。后期使用成本低。
六、节能性好
整机功率仅850瓦，普通同类设备的三分之一。年省电费数千元。
七、软件功能强大
打标软件兼容CoreIDraw、CAD、Photoshop等文件，支持PLT、PCX、DXF、BMP等多种图形文件格式及条形码打标，可直接使用SHX、TTF字库，小型激光打标机，编码，打印序列号、批号、日期等。
紫外激光加工成为冷加工，是因为紫外光子的高能量分子，直接把需要加工的金属或者非金属材料上面的分子使其脱离，然而这个脱离导致了分子跟材料分离了，这样的工作方式不会产生热量，由于这不会产生热量的工作方式因而紫外激光加工的方式成为了冷加工，这就来源，也是跟传统激光的区别。
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