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深圳市联诠电子科技有限公司

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企业概况

公司主要经营业务包括:视频类电子产品设计开发,电子元器件代理、芯片应用设计。联诠科技是以客户需求为导向的技术服务类公司,公司的核心业务是销售、代理国内外高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片(FPGA/MCU/ASIC)以及IP。公司具有较强的产品开发和研究能力,能够为客户提供可行的技术支持,开发市场......

Lattice***性能FPGA芯片低功耗低成本产品出售

产品编号:865727599                    更新时间:2019-08-28
价格: ¥80.00

深圳市联诠电子科技有限公司

  • 主营业务:国产FPGA芯片,可编程逻辑器件, 电子元器件商城一站式采购
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产品详情

Lattice***性能FPGA芯片低功耗0.5W低成本产品出售


LatticeECP3系列FPGA芯片产品型号:
LFE3-70EA-8FN672C
LFE3-70EA-8FN484C
LFE3-70EA-8FN1156C
LFE3-35EA-VERSA-EVN
LFE3-35EA-8FTN256C
LFE3-35EA-8FN484I
LFE3-35EA-8FN484C
LFE3-17EA-6FTN256C
LFE3-150EA-8FN672C
LFE3-150EA-8FN1156C
非常***的性能——在尽可能小的空间内实现所有功能是至关重要的,拥有150K LUT的LatticeECP3可满足您的需求。

***大的可靠性,***低的成本和功耗——LatticeECP3 FPGA芯片带有片上SERDES以及低至0.5W的功耗,助您提高工业、远程通信或车用设备的可靠性并且降低成本

易于互连的莱迪思Lattice芯片FPGA产品——使用合适协议的SERDES,合适接口的I/O,使用LatticeECP3满足您的系统连接和扩展需求

LatticeFPGA芯片产品LCMOX3独有特性
多达16个通道,速率为3.125 Gbps
800 Mbps DDR3,1Gbps LVDS
多达586个可编程sysIO缓冲器,支持PCI Express、以太网(GbE、XAUI & SGMII)、HDMI、***PTE、串行Rapid I/O、CPRI和JESD204A/B等等
高达150K LUT以及6.8 Mbit的SRAM
多种封装选择,尺寸小至10.0 mm x 10.0 mm,功耗低至0.5 W以下

 

 


LCMXO5系列FPGA芯片产品型号:
LFE5UM-45F-8BG381I
LFE5U-45F-8BG381C
LFE5U-25F-8BG381C
LFE5U-25F-8BG256C
LFE5U-25F-6BG256I
LFE5U-12F-8MG285CES

ECP5和ECP5-5G器件比竞争对手的FPGA芯片产品成本更低,使用更好的布线架构、双通道SERDES以及增强的DSP模块,减少高达4倍的乘法器资源使用,致力于为ASIC和ASSP提供互连。

小尺寸封装,两倍功能密度——采用10x10 mm、0.5mm引脚间距封装,拥有高达85K LUT,并带有SERDES。适当地精简封装引脚,便于采用目前低成本的PCB布线技术。

Lattice  L功耗降低30%——使用单通道SERDES时静态和动态功耗低于0.25W,使用四通道SERDES时功耗低于0.5W。

FPGA芯片产品特性
ECP5支持***高3.2 Gbps SERDES速率,ECP5-5G支持***高5 Gbps SERDES速率
器件拥有双通道模块,可提供***多4通道,实现更高的粒度
增强的DSP块为对称滤波器提供2倍的资源节约
单事件翻转(Single event upset, SEU)应对支持
可编程IO支持LVCMOS 33/25/18/15/12、XGMII、LVTTL、LVDS、Bus-LVDS、7:1 LVDS、LVPECL以及MIPI D-PHY输入/输出接口

 

LatticeECP2/M芯片FPGA产品系列型号:
LFXP2-8E-5QN208C
LFXP2-8E-5FTN256C
LFXP2-5E-5TN144C
LFXP2-5E-5QN208C
LFXP2-17E-6FTN256I
LFXP2-17E-5QN208C


LCMXO2-4000HC-6MG132C
LCMXO2-4000HC-4TG144I
LCMXO2-4000HC-4TG144C
LCMXO2-4000HC-4BG256I

重新定义了FPGA芯片的应用领域——拥有高达95K LUT、5.3Mbit的sy***EM? 存储器块以及分布式RAM,ECP2和ECP2M产品系列集成原先只有高成本FPGA才具有的功能。

带有PCS的高速SERDES——可对具备高抖动容差、带有PCS块的低速传输SERDES进行配置,以支持各类普遍使用的数据协议,包括PCI Express、以太网(1GbE和SGMII)、OBSAI和CPRI。

低功耗、高性能——静态功耗仅为0.35W,并且LatticeECP2/M产品系列还能支持速率高达840Mbps的LVDS IO、速率为533Mbps的DDR1/2以及速率为750Mbps的SPI4.2,电子元器件,电子元件分销商

FPGA芯片产品特性
嵌入式SERDES支持高达3.125 Gbps数据速率(仅LatticeECP2M支持)
多达42个sysDSP?块,提供高性能乘法和累加运算
55 Kbit至5308 Kbit的sy***EM?嵌入式RAM块(EBR)
sysCLOCK提供模拟PLL和DLL,实现时钟倍频、分频、相移和延迟调整
可选TQFP、PQFP和fpBGA封装S

 


LatticeSC/M 系列产品型号:

L***064V-75TN48C
L***128V-75TN144C(10TN144I)
L***256V-75TN176C(10TN176I)

FPGA芯片产品性能至关重要——莱迪思推出了针对以太网、PCI Express、SPI4.2以及高速存储控制器等标准的***佳解决方案。LatticeSC/M具备嵌入式存储器、层次化时钟网络以及时钟管理资源,适用于***系统设计。

超高速——LatticeSC/M自带SERDES,集成***的嵌入式PCS以及PURESPEED技术,支持2 Gbps并行IO,同时集成的嵌入式ASIC块可提供***高性能。

低功耗——低功耗的1 V Vcc选择降低了44%的芯片功耗,SERDES每通道功耗仅为105mW,整体功耗已尽可能降至***低。

特性
15 k至115 k LUT4
139至942个IO
700 MHz的全局时钟, 1 GHz的边缘时钟
每个器件拥有速率为600 Mbps至3.8 Gbps的4至32个SERDES块
工作频率为500 MHz,容量为1至7.8 Mbit的嵌入式RAM块
每个器件拥有高达1GHz的8个PLL以及高达700 MHz的12个DLL

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