美国 IGBT硅胶开封机, IGBT软硅胶去除,IGBT软硅胶开封 去除IGBT硅凝胶 - led矿灯开封 时间:几分钟-十几分钟,效率高.
类似其他去除方法:IGBT软硅胶去除，化学***去除需要24小时以上。
| 产地:美国 透明封胶去除机 实验室台面型 | |
| 功能概述 | FALIT-Gel 是针对失效分析实验室应用场景，按照工作台面尺寸设计的台面型、去除透明封胶专用激光开封机。能去除传统 工艺无法开封的透明封胶芯片。可选配滚轮脚架，增加移动便利性。 |
| 性能设计： | |
| *芯片级设计的专用激光控制器，保证***佳匹配无损晶圆及邦定线、芯片剖面的激光应用 | |
| *标配40瓦远红外波长激光器。 | |
| *标配***版FA软件。 | |
| *标配无级变焦视觉系统，可选配升级高清相机 | |
| 安全设计： | |
| *美国FDA激光辐射***等级合规，屏蔽雇主***责任 | |
| *带压缩空气阀门组件，光学部件自清洁 | |
| *含防辐射可视窗口，保护操作员视力无损 | |
| *带***排放器接口，保证工作场所空气质量 | |
| 激光器 | 标配：40瓦10μm远红外波长透明封胶芯片开封定制激光器，去除透明封胶封装层，无损晶圆层和邦定线 |
| 光路设计 | 标配：高速振镜光路传输，***大开封尺寸 33X33mm适用大尺寸芯片开封 |
| 计算机 | 标配：笔记本电脑或NUC微型电脑，WIN7系统，液晶显示，键盘鼠标 |
| 软件 | 标配：FALIT Pro（激光失效分析-***版） |
| 视觉 | 标配：60-5mm视野，12X电动无级变焦镜头，标准工业相机 |
| 工作台 | 标配：可编程激光头Z轴运动 (***大行程75mm) |
| 标配：自动对中芯片夹具 (带B轴60度旋转) |
