ALPHA WS-820水溶性锡膏
一.介绍
阿尔法水溶性锡膏WS-820 是ALPHA品牌***新的无铅、无卤化物焊膏，在各种无铅合金焊膏中，可实现印刷能力和回流曲 线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性
二.特点及优点
1.在 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性；
2.在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力；
3.高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理；
4.BGA 元件焊接时可实现高回流率以及 IPC III 级的空洞性能；
5.所有常规表面处理条件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持优异的润湿能力 (根据 JIS 标准， Entek HT OSP 表面处理条件下的延展性为 88.6％)；
6.可使用水清洗系统进行清洗。
三.应用
1. 阿尔法水溶性锡膏WS-820 是为了满足水溶性无铅焊膏的应用而开发的。开发ALPHA WS-820 的目的是为了提高ALPHA WS-819 焊膏的回流曲线，同时提供***的回流后可清洗性及BGA空洞性能。
2.推出本焊膏的是为了让 ALPHA WS-609、 WS-709 和 WS-809 和其他主要的水溶性焊膏品牌用户满足 RoHS 指令以及客户对无铅材料的需求。
3. 合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)， SA***05 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7Cu)
应用： 模板印刷 (87.6%的金属含量， M19 粘度)
涂敷应用 (85%的金属含量， 4 号粉， M7 粘度)
粉末尺寸： 3 号粉 (> 90% 25µ-45µ)
4 号粉 (> 90% 20µ-38µ)
RoHS 状态： 完全不含 RoHS 2002/95/EC ***规定的***物质
4. ALPHA WS-820 是为了满足水溶性无铅焊膏的应用而开发的。开发ALPHA WS-820 的目的是为了提高ALPHA WS-819焊膏的回流曲线，同时提供***的回流后可清洗性及BGA空洞性能。
四.阿尔法有铅水洗锡膏
1.ALPHA WS-809 是一款为焊接后需要清洁的表面贴装技术流程而设计的水溶性锡铅焊膏。
2.特点
各种环境条件下具有***的焊膏量转移效率
细间距印刷时，锡膏形状和焊料量稳定； 16 mil 间距 QFP (63x10x5 mil 沉积) 及 15mil 圆 (BGA225)
较高的产量及良率，在印刷速度为 1-6 英寸/秒条件下提供稳定的印刷焊料量
能够防止塌陷，以及在 66 – 84°F (19- 29°C)和极端相对湿度(35%-65% RH)条件下的防干燥性
两次焊膏回流循环后可用水清洗
***的低空洞性能， 超出 IPC 第三级要求
Cu OSP 表面具有***的焊料扩散性
3.合金： 63Sn/37Pb、 62Sn/36Pb/2Ag、 NT4S
粉末尺寸： 89.8%金属含量， 3 号粉(25-45 µm) / 4 号粉（20-38 µm）根据 IPC J-STD-005
包装尺寸： 500 克的罐装， 6”和 12”针筒装
助焊膏： 10cc 和 30cc 针管包装可用于返工使用
4. 拿到阿尔法有铅水洗锡膏WS-809 后应立即存放在冰箱中，并将温度保持在 0 -10°C（32- 50°F）以获得正常的产品保质期。在打开包装使用前， ALPHA WS-809 应解冻至室温。 密封容器在室温下存储不要超过 14 天。 ALPHA WS-809 冷藏时的保质期为 6 个月。