薄膜电阻器是高精度电阻器的一种。与目前市场上主流的厚膜贴片电阻器想区别,是一种具有很高阻值精度和极低的温度系数的片式电阻器,英文全称为Thin film chip fixed resistors。采用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成,一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。台湾Viking薄膜电阻精度可以做到0.01%万分之一精度,0.1%千分之一精度等、电阻温度系数可以做到±1PPM/℃,薄膜电阻,功率可以做到1W,因此,我们常说的高精度低温漂贴片电阻一般就指的是薄膜贴片电阻器,包括常见的千分之一电阻和万分之一电阻。可广泛应用于用于各类仪器仪表,电源,电力设备,电子数码、***仪器、测试/测量设备、打印设备、自动设备控制器、转换器、通讯设备、手机等对阻值精度和温度系数要求极高的领域。
薄膜电阻
薄膜电阻器是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成,一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板
电阻介绍:
近年来,光颉薄膜电阻,随着电子信息技术的快速发展,A/D、D/A 转换电路及其它线性或非线性电路的发展日新月异,其中以薄膜电阻网络为核心的高精度运算放大器和高精度的 A/D、D/A 转换电路是必不可少的。为了提高ADC和 DAC 的精度和分辨率,薄膜电阻的性能也必须有相应的提高。DAC 和ADC 精度和分辨率的高低主要取决于器件内部的电阻网络,DAC 和ADC 转换器件一般多选用R-2R 梯形电阻网络。电阻网络性能的分析研究和制作,一直是模拟器件研制和生产的关键技术。高精密薄膜电阻由于具有高电阻率、低电阻温度系数、高稳定性、无寄生效应和低噪音等优良特性,在航空、国防以及电子计算机、通讯仪器、电子交换机等高新领域有了越来越广泛的应用。
薄膜材料:
理论基础薄膜的形成实质上是气-固转化、晶体生成的过程,0.5%薄膜贴片电阻,它大致可以分为下面几个主要步骤:原子或分子撞击到固体的表面;它们被固体表面的原子所吸附或直接反射回空间;被吸附的粒子在固体表面发生迁移或扩散而移动到表面上合适的格点位置并进入晶格。这些过程以及它们之间的相互关系决定了薄膜的形成过程和薄膜的性质。
0402 千分之一精度贴片电阻
0402精密贴片电阻,0603精密贴片电阻,0.1%精度贴片电阻,0.5%精度贴片电阻
常用精密电阻阻值:10R 10.2R 10.5R 10.7R 11R 11.3R 11.5R 11.8R 12.1R 12.4R 12.7R 13R 13.3R 13.7R 14R 14.3R 14.7R 15R 15.4R 15.8R 16.2R 16.5R 16.9R 17.4R 17.8R 18.2R 18.7R 19.1R 19.6R 20R 20.5R 21R 21.5R 22.1R 22.6R 23.2R 23.7R 24.3R 24.9R 25.5R 26.1R 26.7R 27.4R 28R 28.7R 29.4R 30.1R 30.9R 31.6R 33.2R 34R 34.8R 35.7R 36.5R 37.4R 38.3R 39.2R 40.2R 41.2R 42.2R 43.2R 44.2R 45.3R 46.4R 47.5R 48.7R 49.9R 51.1R 52.3R 53.6R 54.9R 56.2R 57.6R 59R 60.4R 61.9R 63.4R 64.9R 66.5R 68.1R 69.8R 71.5R 73.2R 75R 76.8R 78.7R 80.6R 82.5R 84.5R 86.6R 88.7R 90.9R 93.1R 95.3R 97.6R
薄膜电阻是用真空蒸发、磁控溅射的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成一种电阻器。是现在主流的贴片精密电阻器。
薄膜电阻和厚膜电阻的区别是一、膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;
薄膜电阻和厚膜电阻制造工艺的区别,薄膜电阻,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻一般精度较差,10%,5%,1%是常见精度,而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度,0.1%千分之一精度等。

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