大学园HRS连接器、欧米格科技、HRS连接器LF系列

　　Molex公司是用于航天与国防、汽车、消费电子、***、数据通信、电信和无线行业的RF/微波电缆组件技术的******厂商。

　　Molex公司的创新可靠互连产品包括：

　　· 新型在线RF Assembly

Builder，这是一款简化设计过程的免费配置工具，可让用户构建完整的电缆和连接器组件，HRS连接器ST系列，并且立即提交RFQ，而无需***任何应用程序或软件。Molex

RF连接器设计可以适应标准RG编织电缆、微型同轴电缆、半刚性电缆、卖家特别定制电缆、LMR类型和手工调整电缆

　　· Temp-Flex?低损耗柔性微波同轴电缆具有实心或单丝电介质，在高带宽应用中实现更快的信号速度(分别达到70% 和85 至88%

传播速率)和更好的电气性能。柔性微波电缆设计用于严苛的环境，具有牢固的工程技术性能，以期满足或超越广泛的工业和军事应用的要求，比如通常用于航空航天和国防、自动测试和测量设备、机器人和***应用。低损耗和超低损耗微波同轴电缆在动态条件下具有相位稳定性、紧密的阻抗容差，以及高达110

GHz的带宽潜力。

　　· 新型40 GHz、2.92mm插头至插头电缆组件使用Temp-Flex空气增强低损耗柔性微波同轴电缆，具有典型的 1.35:1

VSWR，达到40 GHz。Molex公司提供增量为2至3英寸的标准电缆，还提供***A、***P、***PM和Type N其它型款和长度

　　·

Molex公司定制RF/微波连接器专为特定应用而量身度做，为广泛市场领域的OEM厂商提供设计灵活性。典型连接器解决方案包括多端口RF产品、IP额定产品、密封RF产品、免焊接PCB附着、非磁性连接器，以及广泛的电缆组件和独特的适配器，均具有50或75

Ω阻抗 。

　　· RF DIN

1.0/2.3模块化背板系统是创新的系统，可让设计人员整固空间并改善用于板至板通信的RF信号系统路由。这款高性能系统提供了多达10个端口的端口扩展能力和75

Ω阻抗，具有1.00mm轴向容差，大学园HRS连接器，在广泛的视频和广播应用中实现出色的直角插配灵活性。

　　当今，电子系统的时钟频率为几百兆赫，所用脉冲的前后沿在亚纳秒范围。网络接口传输数据速率为100Mbit/s和155与622Mbit/s(ATM-异步传输模)。高质量视频电路也用以亚纳秒级的象素速率。这些较高的处理速度表示了工程上受到不断的挑战。

　　这样的挑战之一是射频(RF)干扰，这是由于电磁能量的快速变化引起的。电路上振荡速率变得更快(上升/下降时间)，电压/电流幅度变得更大，问题变得更多。因此，今天同以前相比，解决电磁兼容性(EMC)就更艰难了。

　　在电路的两个波节之前，快速变化的脉冲电流，表示了所谓差模噪声源，电路周围的电磁场可以耦合到其它元件上和***连接部分。经***或容性耦合的噪声是共模干扰。射频干扰电流是彼此相同的，系统可以建模为：由噪声源、“受害电路”或“接受者”和回路(通常是底板)组成。用几个因素来描述干扰的大小：噪声源的强度、干扰电流环绕面积的大小、变化速率。

　　于是，尽管在电路中有很可能产生不希望的干扰，噪声几乎总是共模型的。一旦在输入/输出(I/O)连接器和机壳或地平面之间接入电缆，有某些RF电压出现时，导致几毫安的RF电流就能足以超过允许的发射电平。

　　噪声的耦合和传播

　　共模噪声是由于不合理的设计产生的。有些典型的原因是不同线对中个别导线的长度不同，或到电源平面或机壳的距离不同。另一个原因是元件的缺陷，如磁感应线圈与变压器，电容器与有源器件(例如应用特殊的集成电路(ASIC))。

　　磁性元件，特别是所谓“铁芯扼流圈”型贮能电感器，是用在电源变换器之中的，总是产生电磁场。磁路中的气隙相当于串联电路中的一个大电阻，那儿要消耗较多的电能。于是，铁芯扼流圈，绕制在铁氧体棒上，在棒周围产生强的电磁场，在电极附近有***强的场强。在使用回描结构的开关电源中，变压器上必定有一个空隙，HRS连接器BM系列，其间有很强的磁场。在其中保持磁场的元件是螺旋管，使电磁场沿管芯长度方向分布。这就是在高频工作的磁性元件优选螺旋结构的原因之一。

　　不恰当的去耦电路通常也变成干扰源。如果电路要求大的脉冲电流，以及局部去耦时不能保证小电容或十分高的内阻需要，则由电源回路产生的电压就下降。这相当于纹波，或者相当于终端间的电压快速变化。由于封装的杂散电容，干扰能耦合到其它电路中去，引起共模问题。

　　当共模电流污染I/O接口电路时，该问题必须解决在通过连接器之前。不同的应用，建议用不同的方法来解决这个问题。在视频电路中，那儿I/O信号是单端的，且公用同一共同回路，要解决它，用小型LC滤波器滤掉噪声。在低频串联接口网络中，有些杂散电容就足够将噪声分流到底板上。差分驱动的接口，如以太，通常是通过变压器耦合到I/O区域，是在变压器一侧或两侧的中心抽头提供耦合的。这些中心抽头经高压电容器与底板相连，将共模噪声分流到底板上，以使信号不发生失真。

　　在I/O区域内的共模噪声

　　没有一个通用办法来解决所有类型的I/O接口的问题。设计师们的主要目标是将电路设计好，HRS连接器LF系列，而常常忽略了一些视为简单的细节。一些基本法则能使噪声在到达连接器以前，降至：

　　1)将去耦电容设置在紧挨负载处。

　　2)快速变化的前后沿的脉冲电流，其环路尺寸应。

　　3)使大电流器件(即驱动器和ASIC)远离I/O端口。

　　4)测定信号的完整性，以保证过冲和下冲，特别是对于大电流的关键性信号(如时钟，总线)。

　　5)使用局部滤波，如RF铁氧体，可吸收RF干扰。

　　6)提供低阻抗搭接到底板上或在I/O区域的基准在底板上。

　　射频噪声和连接器

　　即使工程师采取许多上述所列的预防措施，来减小在I/O区内的RF噪声，还不能保证这些预防措施能否成功地足够满足发射要求。有些噪声是传导干扰，即在内部电路板上按共模电流流动。这个干扰源是在底板和电路等之间。于是，这个RF电流一定通过阻抗(在底板和载信号线之间)的通路流动。如果连接器没呈现足够低的阻抗(与底板的搭接处)，这RF电流经杂散电容流动。当这RF电流流过电缆时，不可避免地产射。

　　使共模电流注入到I/O区的另一机理，是附近有强的干扰源的耦合。甚至有些“屏蔽”连接器也无用，因为干扰源就在连接器附近，如PC机环境。如果在连接器和底板之间有一个缺口，此处所感应的RF电压可以使EMC性能下降。

　　屏蔽连接器方法有，加指形或垫片。连接器的搭接，是在连接器和机壳之间填满空处。这个方法要求有一个衬垫。金属衬垫较好，只要处理合适，也就是说，只要表面不被污染，只要手不触及或损坏衬垫以及只要有足够的压力，以保持好的、低阻抗的接触。

　　别的方法是连接器装接头片或者把连接器安装在机壳上。此时，接触面稍微小些，且应严格控制接头片的尺寸和弹性。安装屏蔽连接器时，在机壳上开口，开口的一侧要去掉油污，要仔细制作，若公差不合适，导致连接器在机壳内陷入太深，使搭接中断。每位EMC工程师知道，在“***”的系统当中，这个问题一定要满足发射要求，并在生产线及时检查。未紧固的或弯曲的衬垫，安装于关键区域的油污上，将失效。