发展
Futurrex在开发产品方面已经有很长的历史
我们的客户一直在同我们共同合作,创造出了很多强势的专利产品。
在晶体管(transistor) ,封装,光刻胶NR9G-3000PY,微机电。显示器,OLEDs,波导(w***eguides) ,VCSELS,
成像,电镀,纳米碳管,微流体,芯片倒装等方面。我们都已经取得一系列的技术突破。
目前Futurrex有数百个专利技术在美国专利商标局备案。
Futurrex 产品目录
正性光刻胶
增强粘附性正性光刻胶
负性光刻胶
增强粘附性负性光刻胶
***工艺负性光刻胶
用于lift-off工艺的负性光刻胶
非光刻涂层
平坦化,保护、粘接涂层
氧化硅旋涂(spin-on glas)
掺杂层旋涂
辅助***
边胶清洗液
显影液
去胶液
Futurrex所有光刻产品均无需加增粘剂(HMDS)




NR77-20000PMSDS
光刻胶运输标识及注意事项
标签上标明的意思
R标识
R10 YI燃。
S标识
S16 远离火源-禁止吸烟。
S 24 避免接触皮肤。
S 33对静电放电采取预防措施。
S 9 将容器保持在通风良好的地方。
水生毒性
通过自然环境中的化学、光化学和微生物降解来分解。一般不通过水解降解。300 ppm对水生生物是安全的。卤化反应可能发生在水环境中。
2,涂胶,在硅片覆盖,旋转,离心力,光刻胶,在硅片表面通过旋转的光刻胶,工艺参数3000-6000rpm 胶膜厚0.5-1um,
3,前烘,通过在较高温度下进行烘焙,使存底表面涂覆的光刻胶膜的溶剂挥发,溶剂将至5%左右,同时增强与衬底的粘附性。前烘方法:热平板传导,干燥循环热风提高附着力,红外线辐射。
烘箱前烘条件:90-100度,10-20min,光刻胶NR9-6000PY,前烘时间与温度应适当,如太长或温度太高,光刻胶层变脆而附着力下降,而前烘不足会影响后面的显影效果。
光刻胶NR9-6000P-赛米莱德(在线咨询)-光刻胶由 北京赛米莱德贸易有限公司提供。 北京赛米莱德贸易有限公司()坚持“以人为本”的企业理念,拥有一支敬业的员工***,力求提供好的产品和服务回馈社会,并欢迎广大新老客户光临惠顾,真诚合作、共创美好未来。赛米莱德——您可信赖的朋友,公司地址:北京市北京经济技术开发区博兴九路2号院5号楼2层208,联系人:况经理。