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***T加工厂设计接插件的四大关键要素

一般焊料不能提供高质量的机械支撑，插装焊本身的焊接强度比表面组装要大得多，一是因为插装焊接截面积大；二是由于引线插入通孔内，***T贴片加工设计，提供了机械支撑。通常由接插件引起的有初焊过程中的热冲击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。

设计接插件的关键要素有四个:引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。

（1）引线结构。接插件引线重要的特点是具有一定的柔性。显然，柔性的引线不仅能弥补接插件与电路板间的热膨胀系数，而且对插入应力还起着缓冲作用。鸥翼形和J形引脚都可采用。但因为J形引脚结构是把引线弯在元器件本体下面，这样的连接点很难进行目测，目前只有少数几种接插件采用这种结构。

1、ICT测试：

ICT测试的内容主要是对元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等进行测试。

2、FCT测试：

FCT测试需要对PCBA板进行IC程序烧制，然后将PCBA板连接负载，通过模拟用户在使用过程中的输入输出来对PCBA板进行功能检测。FCT测试能发现硬件和软件中存在的问题，实现软硬件联调，***T贴片加工厂家，确保前端制造和焊接正常。

点胶机

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，***T贴片加工生产，使胶水固化后有足够强度。

第二，常平加工，自动点胶机针头与PCB板间的距离

不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。还有胶水一定不能有气泡，一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。