当需要在封闭容器上焊接工件，而芯棒又无法伸入容器时，可以用Zn、Pb、A1或其他较被焊金属熔点低的金属填满整个容器后进行焊接(图3f)。当容器壁厚较大时，也可以用砂子或石蜡等不导电材料作为填料。焊接应采用强条件，以免长时间加热使低熔点金属或石蜡熔化，导致电极压塌工件。
点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时，电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式如图1所示。图中1a是常用的方式。这时，工件的两侧均有电极压痕。图中1b表示用大接触面积的导电板做下电极，这样可以消除或减轻下面工作的压痕，常用于装饰性面板的点焊。
这种方法的第个电流脉冲为焊接脉冲，第二个为回火热处理脉冲。使用这种方法时应注意两点：
1)两脉冲之间的间隔时间一定要保证使焊点冷却到马氏体转变点Ms温度以下；
2)回火电流脉冲幅值要适当，以避免焊接区的金属重新超过奥氏体相变点而引起二次淬火。
由于冷却速度极快，在点焊淬火钢时必然产生硬脆的马氏体***，在应力较大时还会产生裂纹。为了消除淬火***、—改善接头性能，通常采用电极间焊后回火的双脉冲点焊方法。
焊接铜和高电导率的黄铜和青铜时，一般采用1类屯极合金做电极，焊接低电导率的黄铜、青铜和铜镍合金时，采用2类电极合金。也可以用嵌有钨的复合电极焊接铜合金。由于钨的导热性差，故可使用小得多的焊接电流，在常用的中等功率的焊机上进行点焊。但钨电极容易和工件粘着，影响工件的外观。表12和表13为点焊黄铜的焊接条件。
铜和高电导率的铜合、金因电极粘附严重，很少采用点焊，即使用复合电极，也只限于点焊薄铜板。
