中批量***T加工量大从优“本信息长期有效”

关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区别)，许多客户和规划工程师在体系上下单时常常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?如今PCB线路板小编说先说下此疑问点，阐明如下：

常常碰到这么的疑问，规划严峻不规范，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时分导电孔用pad的特点处理，有时分插键孔又用via特点来处理，VIA特点及PAD特点规划紊乱，致使过错加工，这也是常常呈现投诉的疑问之一，而关于电路板生产工厂，在处理CAM材料时，一些处理菲林工程师，由于客户规划文件的不规范，而一差二错，帮客户修正文件，把不规范的规划做对，凭着自己的经历来处理工程材料，这么就致使且助长了客户的规划不规范。

要用线路板就得找一个比较好的线路板厂家，因为做为电子产品线路板是比较重要的载体，高质量的线路板才能在电路板***T贴片焊接中顺利完成焊接，举个很简单的例子，同一个产品用不同的线路板厂家生产，在贴片的时候好的线路板厂家生产出来的线路板就会上锡饱满，不会掉铜，不会翘板，但是质量差的线路板厂家生产的线路板就会出现上锡不良，连锡，铜皮掉等，当然这些原因也可能是***T贴片的问题，但是如果你线路板做的好，铜皮均匀，沉金与喷锡平整，板材用有水印的，你说贴片中就算是新手他也找不到线路板的毛病了，只能从贴片方便分析问题了，这就是我公司能给客人的保证

1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶

2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。

主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。***市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。一．HDI定义HDI：high

Density

interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。盲孔：Blind

via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried

via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC，LDPE，FR41)RCC:Resin

coated

copper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度gt;4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度lt;=4mil时使用。使用PP时一般采用1080，

尽量不要使用到2116的PP2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3

OZ。三．镭射成孔:CO2及YAG

UV激光成孔镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Tran***ission）等三种现象，中批量***T加工，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与

光化裂蚀两种不同的反应。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺2.CO2激光成孔：采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下：A.

开铜窗法Conformal

Mask是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗，再以镭射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。详情是先做FR-4的内层核心板，使其两面具有已黑化的线路与靶标（Target

Pad），然后再压合，接着根据蚀铜窗菲林去除盲孔位置对应铜皮再利用CO2镭射光烧掉窗内的树脂，即可挖空到底垫而成微盲孔。（铜窗与盲孔大小一致）此法原为“日立制作所”的专利，一般业者若要出货到日本市场时，可能要小心***问题。B.

开大铜窗法Large Conformal

mask所谓“开大窗法”是将铜窗扩大到比盲孔单边大1mil左右。一般若孔径为6mil时，其大窗口可开到8mil。我司采用此方法作业。四．镭射钻孔盲埋孔作业流程以1 2 1作例讲解（下图为其图示）制作流程：开料----开大铜窗----钻L2~L3埋孔-----除胶渣------电镀埋孔------树脂塞孔-----内层图形-----压合------L1-2amp;L4-3层

Large Windows（铜窗比盲孔孔径单边大1mil）（蚀刻）------- L1-2amp;L4-3层

镭射钻盲孔-------除胶渣两次-------电镀盲孔（脉冲电镀）------树脂塞孔-------磨板 减铜------机械钻通孔-----正常流程2 4 2流程开料→L3~6层图形→压合→开大铜窗→L23amp;L76层Laser埋孔→L26机械钻孔→除胶渣→电镀埋孔→树脂塞孔-----L2，L7层图形→压合→开大铜窗

→L12amp;L87层Laser→除胶渣-----电镀盲孔-----树脂塞孔----磨板 减铜----机械钻孔----正常流程