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本公司生产的铝基板部分产品图如上,请大家注意看铝基板主要是针对散的***T,因此对导热有要求的或焊接铝基板有要求的就需要做成不同的铜厚与不同的板材
4层线路板价格***T
4层线路板价格是分为很复杂的一种计算模式了,pcba***T加急,***T4层线路板生产首先要看这个4层线路板的工艺是不是普通工艺,就是四层线路层中的线宽线距与孔的大小是不是在标准范围内,如果在标准内的话就可以按常规的报价来处理了,也有一些超过了标准的,比如4层线路板通常是内层0.5OZ的铜,外层1OZ的铜,1OZ/0.5OZ/0.5OZ/1OZ,但是有些客人想做成内层1OZ外层也是1OZ铜厚1OZ/1OZ/1OZ/1OZ,这种4层线路板价格也是要贵一点点的,如果其它都是正常范围,但是4层线路板中有几条线路需要做阻抗控制与阻抗测试的话价格也要加上阻抗的费用,如果线宽少于4MIL也要加上难度费用的,
一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起***不准,pcba***T加工,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘的要求必定越来越严。
二.翘曲度的标准和测试方法
据美国IPC-6012(1996版)lt;lt;刚性印制板的鉴定与性能规范gt;gt;,用于表面安装印制板的允许BIG翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管双面或多层,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,pcba***T贴片,不少***T,BGA的板子,要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%,
测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上,***T,把测试针插到翘曲度BIG的地方,以测试针的直径,除以印制板曲边的长度,就可以计算出该印制板的翘曲度了。
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