有机硅胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用PP酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。
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用来将组成液晶盒的两片玻璃固定、封接在一同，因此要求它具有：
A、满意的机械强度和可靠性；
B、不会有对液晶显示有影响的成分游离到液晶盒内；
C、不与LCD（液晶）发生任何化学反应等。
现在较通用的封接胶资料为环氧树脂系胶粘剂。环氧胶有下列出色特性：
1）粘接强度高；
2）膨胀系数与缩短率较小；
3）优异的耐化学***功用；
4）电气功用优异。
环氧树脂在室温下粘度较大，分配和运用不方便。所以常参与必定量的稀释剂来下降粘度，添加其流动性和渗透性，供应正基714B胶水，并可延伸运用期。但用量较多时，对胶粘剂的功用会有影响。
无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，正基714B胶水代理，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，正基714B胶水批发，经震动、冲击、冷热交变等多项测试符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，正基714B胶水，用于电视机高压帽及高压电缆皮等制品的模制非常有效。
对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
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