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一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起***不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘的要求必定越来越严。
二.翘曲度的标准和测试方法
据美国IPC-6012(1996版)lt;lt;刚性印制板的鉴定与性能规范gt;gt;,用于表面安装印制板的允许BIG翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管双面或多层,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少***T,小批量***T组装,BGA的板子,要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%,
测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上,把测试针插到翘曲度BIG的地方,以测试针的直径,除以印制板曲边的长度,就可以计算出该印制板的翘曲度了。
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