沈阳电路板制作HDI埋盲孔电路板生产厂家“本信息长期有效”

我是一个小“老板”，我在工厂工作了很多年，我经历过各种各样的事情，我见过各种各样的人，直到有一天我发现了......- 1-我发现很多客户在这个过程中开工厂。有兴趣的客户想要购买一批商品，找到他的兄弟来监督，然后找个外行来“咨询”，并找一个竞争对手给出建议！***后，拿自己的钱购买一批别人认为的“好货”！这是一种常见的情况！在与许多客户联系后，我发现很多客户都有两个爱好：高品质的产品总是在谈价格;而低端产品总是在谈质量！后来我慢慢发现，实际上，离开价格的顾客可能会回来，因为大多数离开这种态度的顾客都不会回头，因为质量已经离开的顾客永远不会回来。如果价格不合适，您可以谈谈质量。如果无法提高质量，就可以在市场扰动的大环境中找到需求并满足需求。我们不应该是价格，我们应该是质量和服务！ -3-在销售了很多产品之后，我觉得有一种称为“回头客”的品质。有一种叫做“朋友介绍”的名声。有一种叫做“我相信你”的信任做生意，不要欺骗，不要挂人会长期信任我们。我们不会让你失望，不信任我们，请给我们时间，我们会慢慢让客户相信我们！ -4-我工作多年的工厂，我想告诉客户市场有病态，客户便宜，我们要利润，如果你关心质量，请尊重它的价格。如果你想要便宜，请接受它的陷阱。我选择了便宜的道路，哭着要完成！良好的品质和低廉的价格只是一种营销方式。从古代到今天，它是一种代价，而美丽的文字无法弥补质量的缺陷。购买萝卜的钱永远不会购买人参的质量。这是永恒的。变化的法则！

印制线路板是当代电子元件业中***活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等品种将成为主要增长点。

　　2003年我国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333％，产值超过位居***第二位的美国。2004年及2005年，我国PCB产值仍然保持了30％以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于***行业的增长速度。

　　柔性电路板

　　柔性电路板在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展，因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中，一方面，产品趋向小型化；另一方面可靠性。预计至2016年，***柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，调查成为电子行业中增长***快的子行业之一。

　从发展形式看，我国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，随着产业增长正在逐步得到优化和改善。

1镀锡效果

当热液体焊料溶解并渗透到被焊接金属的表面时，它被称为金属锡或金属被镀锡。焊料和铜的混合物分子形成铜的新部分，铜是焊料合金。该溶剂称为锡，其在各个部分之间形成分子间键以形成金属合金复合物。形成良好的分子间键是焊接过程的核心，决定了焊点的强度和质量。只有铜表面没有被污染，暴露在空气中没有形成氧化膜，焊料和工作表面需要达到适当的温度。

2表面张力

每个人都熟悉水的表面张力，这使得润滑的金属板上的冷水滴保持球形，因为在这种情况下，液体在固体表面上的附着力往往比其内聚力的扩散小。用温水和洗涤剂清洗以降低表面张力，水会渗入润滑的金属板并向外流动形成薄层，如果粘附力大于内聚力，则会发生这种情况。

锡铅焊料的内聚力甚至大于水的内聚力，使焊料成为球形以减少其表面积（相同的体积，球体具有比其他几何形状更小的表面积以满足更低的能量状态）需求）。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有润滑脂的金属板的作用。此外，表面张力高度依赖于表面的清洁度和温度。只有当粘附能量远大于表面能（内聚力）时，才会出现理想的污点。锡。

3金属合金复合物生产电路板制作

铜和锡的金属间键形成晶粒，晶粒的形状和尺寸取决于焊接时的温度的持续时间和强度。焊接过程中较少的热量可以形成精细的晶体结构，从而形成具有相当强度的优异焊点。反应时间太长，无论是由于焊接时间太长还是温度太高或两者兼而有之，都会导致粗糙的晶体结构，这种结晶是砾石和脆性的，并且剪切强度小。

铜用作金属基板，锡铅用作焊料合金，铅和铜不形成任何金属合金复合物。然而，锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊料和金属的接合表面上形成金属。合金化合物Cu3Sn和Cu6Sn5，如图所示