AB灌封胶-顺兆电子-AB灌封胶工艺

灌封胶是一种很重要的聚有硅基础聚合物，AB灌封胶工艺，他在生产上的使用可是非常的广泛，作用也是十分的巨大。下面我们主要针对有机硅导热灌封胶进项详细介绍。

电性能：硫化后的有机硅导热灌封胶在-60°C~200°C范围内有良好的电绝缘性，并且有频率、温度变化对介电常数、介电损耗因素影响小的特点。

耐热性及耐寒性：导热灌封胶硫化后，温度对物性变化的影响很小。在150°C~200°C可以长期使用。-60°C也能保持柔软的弹性，AB灌封胶价格，在高温密封状态下的抗返原性非常好。

电子灌封胶是一种流动性的液体胶，常用于各类电子元器件上，起到导热阻燃、防水抗震的效果，因为价格昂贵的原因，所以在灌封的时分一般严厉杜绝漏胶、漏流状况的发作，这不仅是因为不必要的资源糟蹋，还因为漏出来的胶料会对环境发生污染，所以除了要求灌封工人在作业时要仔细认真，AB灌封胶，还必须要求模具满足一下几点要求：

1、拆开便利、组装简略；

2、模具的边缘紧密性好，避免胶料漏流；

3、模具底部平坦，固化后胶料厚度一致；

4、便于控制灌封高度；

1、功能角度：包括折射率、透光率、耐热性能、抗黄变性能、电气及绝缘性能、抗冷热变化能力。其中电气及绝缘性能中，其次是聚氨酯，环氧树脂***差。抗冷热变化能力中，有机硅较好，AB灌封胶定做，其次是聚氨酯，环氧树脂***差。

2、工艺角度：包括混合后的黏度、固化后的硬度、混合后的操作时间、固化条件、和支架的粘结力等。

3、在有测试设备的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试：如低透气性、耐UV、高粘接性、无表面沾粘性等。