深圳小型辊轧机-嘉泓机械-精密小型辊轧机

电子束蒸镀（Electron beam Evaporation of AuSn）

在电子束蒸镀工艺中，需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚，用于盛放蒸镀的靶材，靶材在电子束

的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方，汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的

控制，所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方，就可以在同一次沉积的过程中实现不

同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的

整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转，以保证沉积层厚度的一致性，通常可以使公差控制在

1%。对于金锡焊料的蒸镀而言，通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层，使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后，将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且

致密，有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性

陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，专用小型辊轧机，陶瓷辊冷压机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，高温小型辊轧机，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

无铅的定义

1、至目前为止，尚没有国际通用定义，世界各国尚未达成标准通用定义。

2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%（美国），欧洲为

0.1wt%。

3、国际标准***（ISO）提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

无铅焊料之焊接工艺

Sn—Pb（锡-铅）共晶焊料的熔点是183C，而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间，精密小型辊轧机，因此相

比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性，焊接设备

与工艺参数需用作调整。

高温电子元器件的兼容性

1、无铅焊料的焊接艺，尤其是再流焊，要求电子元件具有良好的耐热性，目前电子元器件多少存

在问题，其中电解电容的问题较严重。

2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题，FR-4基板几乎没有问题。

3、世界上大的厂商已经开始要求其供应商，所提供的电子元器件高耐热温度须达到260

钎焊料轧机，深圳小型辊轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

尺寸的选择

焊点的位置和焊料用量将决定预成形焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸 (直径、长度、宽度) 之后，可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。一般来说，对

于通孔连接，应当在计算所得的用量上另加10–20%以获得良好的焊接效果。对于焊盘与焊盘的联接，表面积的计算值应当低于焊盘面积5%。