为获得良好的制件,必须在灌封料配方设计和固化工艺制定时,***关注灌封料的固化速度与固化条件的匹配问题。通常采用的方法是依照灌封料的性质、用途按不同温区分段固化的工艺。在凝胶预固化温区段灌封料固化反应缓慢,随着反应热逐渐释放,环氧树脂灌封胶定做,物料粘度增加和体积收缩平缓,此阶段物料处于流态,则体积收缩表示为液面下降直至凝胶,可完全消除该阶段体积收缩内应力。
导热灌封胶有良具有好的导热性和阻燃性,低粘度,环氧树脂灌封胶工艺,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,环氧树脂灌封胶,抗震,耐电晕,抗漏电和耐高低温。
有机硅电子灌封胶的导热系数在1.0-4.0之间,一般导热系数在1.0以上的耐温效果都是很不错的,当然需要去测试。比如,高温测试看是否胶水会脱落,是否变形等状况的产生。因此选择有机硅导热灌封胶是高导热系数要去非常可以选择的产品了。
随着大功率LED发光效率的提高,其在照明领域的应用逐渐扩大,对大功率LED封装材料的用量随之增加。江西拥有***较大的有机硅单体生产基地,环氧树脂灌封胶厂家,南昌又是***半导体照明工程产业化示范基地,发展用于大功率LED封装的有机硅产品将有效推动江西省的LED行业的发展。
一种专门用于大功率LED封装的加成型液体硅橡胶制成。在国内LED产业急需配套封装材料的形势下,这种新产品一推出立刻受到市场追捧。
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