硫化特性：导热灌封胶的基础聚合物、交联剂、催化剂都有多种选择，硫化物的结构比较明显；可从液体状态在室温下或受热下直接硫化成各种交联密度的弹性体或者凝胶。
硫化速度可以用催化剂类型自由调节；室温下可以有几分钟至几十小时的可使用时间，受热条件下几分钟内完全硫化;；有效的包理型催化剂，电源灌封胶，可以使配制的胶料在室温下较长时间(6个月)贮存，加热至硫化温度，几分钟内完全硫化。
特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶（硅酮）的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物。
注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
导热灌封胶有良具有好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，电源灌封胶哪家好，防潮，抗震，耐电晕，电源灌封胶厂家，抗漏电和耐高低温。
有机硅电子灌封胶的导热系数在1.0-4.0之间，一般导热系数在1.0以上的耐温效果都是很不错的，当然需要去测试。比如，高温测试看是否胶水会脱落，是否变形等状况的产生。因此选择有机硅导热灌封胶是高导热系数要去非常可以选择的产品了。
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