随着大功率LED发光效率的提高，其在照明领域的应用逐渐扩大，对大功率LED封装材料的用量随之增加。江西拥有***较大的有机硅单体生产基地，电源灌封胶，南昌又是***半导体照明工程产业化示范基地，发展用于大功率LED封装的有机硅产品将有效推动江西省的LED行业的发展。
一种专门用于大功率LED封装的加成型液体硅橡胶制成。在国内LED产业急需配套封装材料的形势下，这种新产品一推出立刻受到市场追捧。
导热灌封胶有良具有好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，电源灌封胶多少钱，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，电源灌封胶定制，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐高低温。
有机硅电子灌封胶的导热系数在1.0-4.0之间，一般导热系数在1.0以上的耐温效果都是很不错的，当然需要去测试。比如，高温测试看是否胶水会脱落，是否变形等状况的产生。因此选择有机硅导热灌封胶是高导热系数要去非常可以选择的产品了。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。
首要关心的是灌封工艺，因为灌封工艺直接影响着产品的使用性能。
环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺，其中环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，电源灌封胶定做，多采用常态灌封；酸酐固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
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