LED的散热性能一直是困扰LED发展的瓶颈，特别是在大功率的LED产品上表现的尤其明显，做为国内***的、具有12年锡膏研发/生产背景的宏川电子有限公司，敏感的***到这一市场特点，公司内部成立了由材料应用***，***技术***组建的研发团队，技术人员的***涵盖了Led芯片、Led封装技术、锡膏技术、锡膏应用、支架研发、荧光粉技术等跨行业、跨领域的***团队，并成功研发了HC-909固晶专用锡膏。小编为您阐述锡银合金固晶技术有哪些优势：
1.传统银胶固晶技术：LED和支架之间用银胶做固晶，银胶的传热系数5W/mK至25W/Mk,LED产生的热无法实时传导到基板，会造成光衰；胶长时间在高热状态下不会脆化，热传不佳，所以目前的技术不适合商业照明；现在有高导热银胶60W/MK，但胶质含量少，无法有效固定芯片造成推力不足，固晶制程不良率大大增加。
2.锡银合金固晶技术：LED和支架之间用金锡银形成合金，机械性能强；金锡合金传热系数58W/MK，LED产生的热瞬间传导到基板，LED不会有热堆积而产生LED损害;成本低于银胶，但性能高于银胶