贴片压力是另一个需要控制的关键因素。对于片状元件和带引脚的IC而言，贴片压力控制不当，会导致元件损坏，富士贴片机免费培训，锡膏压塌，元件下出现锡珠，还有可能导致元件位置偏移，例如，贴装0201和01005元件合适的压力范围为150～300g。
对异型插件元件而言（多功能机），富士贴片机现货，压力过小将导致元件无法嵌入***孔中，富士贴片机以租代购，如手机屏蔽盖和电脑主板连接头的贴装生产，特殊情况下，需要的大压力可能达到2.5～5.0kg。
高速贴片机特点
1、高速贴片机结构组成可以采用任何种结构。结构有：转塔式、复合式及大型平行式等；
2、高速贴片机可贴装元件器范围通常比较小，所能贴装的元器件范围是从0603-7474；
3、高速贴片机所贴装元件器的包装形式通常只能是卷带装；
4、很多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装，石排镇 富士贴片机，且高速贴片机头部个数比较多；
5、高速贴片机的贴片吸嘴通常只有真空吸嘴。
对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
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