





反应离子刻蚀
反应离子腐蚀技术是一种各向异性很强、选择性高的干法腐蚀技术。它是在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀的,利用了离子诱导化学反应来实现各向异性刻蚀,即是利用离子能量来使被刻蚀层的表面形成容易刻蚀的损伤层和促进化学反应,同时离子还可清除表面生成物以露出清洁的刻蚀表面的作用。但是该刻蚀技术不能获得较高的选择比,轰击离子束刻蚀机安装,对表面的损伤大,有污染,难以形成更精细的图形。
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刻蚀气体的选择
对于多晶硅栅电极的刻蚀,腐蚀气体可用Cl2或SF6,轰击离子束刻蚀机,要求对其下层的栅氧化膜具有高的选择比。刻蚀单晶硅的腐蚀气体可用Cl2/SF6或SiCl4/Cl2;刻蚀SiO2的腐蚀气体可用CHF3或CF4/H2;刻蚀Si3N4的腐蚀气体可用CF4/O2、SF6/O2或CH2F2/CHF3/O2;刻蚀Al(或Al-Si-Cu合金)的腐蚀气体可用Cl2、BCl3或SiCl4;刻蚀W的腐蚀气体可用SF6或CF4;刻蚀光刻胶的腐蚀气体可用氧气。对于石英材料,轰击离子束刻蚀机供应商,可选择气体种类较多,比如CF4、CF4 H2、CHF3 等。我们选用CHF3 气体作为石英的腐蚀气体。其反应过程可表示为:CHF3 e——CHF 2 F (游离基) 2e,SiO 2 4F SiF4 (气体) O 2 (气体)。SiO 2 分解出来的氧离子在高压下与CHF 2 基团反应, 生成CO ↑、CO 2↑、H2O ↑、O F↑等多种挥发性气体 [3] 。
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离子束刻蚀
离子束刻蚀也称为离子铣,是指当定向高能离子向固体靶撞击时,能量从入射离子转移到固体表面原子上,如果固体表面原子间结合能低于入射离子能量时,轰击离子束刻蚀机品牌,固体表面原子就会被移开或从表面上被除掉。通常离子束刻蚀所用的离子来自惰性气体。离子束较小直径约10nm,离子束刻蚀的结构较小可能不会小于10nm。目前聚焦离子束刻蚀的束斑可达100nm以下,***少的达到10nm,获得较小线宽12nm的加工结果。相比电子与固体相互作用,离子在固体中的散射效应较小,并能以较快的直写速度进行小于50nm的刻蚀,故而聚焦离子束刻蚀是纳米加工的一种理想方法。此外聚焦离子束技术的另一优点是在计算机控制下的无掩膜注入,甚至无显影刻蚀,直接制造各种纳米器件结构。但是,在离子束加工过程中,损伤问题比较突出,且离子束加工精度还不容易控制,控制精度也不够高。
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