芯片底部填充胶批发-芯片底部填充胶-诺之泰汉思化学HS700

户外手持DV底部填充胶应用

客户产品，户外手持DV

用胶点：PCB板上所有0805.六角IC元需要点胶加固。防止震动后脱焊。

颜色：固化后透明。

硬度在70D左右，环保。目前有1000套产品需要点胶。

客户会做跌落测试

根据客户需求，户外手持DV用底部填充胶，我公司推荐汉思底部填充胶HS700系列填充胶，通过预约现场测试，目前初步点了3个PCB板，效果OK。

电池保护板底部填充胶，芯片底部填充胶代理，是一种单组份、疾速固化的改性环氧粘剂，芯片底部填充胶厂家，是专门针对电池保护板、CSP（FBGA）或BGA等应用领域而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的牢靠性。提供汉思化学电池保护板底部填充胶，以保证电源产品的稳定耐用。

某客户从事SSD固态硬盘产品研发与生产，需要在固态硬盘主控芯片上使用底部填充胶进行BGA填充。主控芯片的尺寸：1CM*1CM，锡球数：155，球距：0.35MM，芯片底部填充胶批发，球径0.25MM。固化方式：7MIN@150℃。根据客户的应用要求，推荐使用底部填充胶HS700，客户使用后反映渗透效果很好。

汉思化学HS710是专门设计用于芯片的底部填充胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，具有良好的电绝缘性能，粘度低，快速填充、覆盖加固，芯片底部填充胶，对各种材料均有良好的粘接强度，满足电迁移、环保要求测试、温冲可靠性测试、阻燃测试等测试要求。受热固化后，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度。