诺之泰实业(图)-芯片底部填充胶供应-芯片底部填充胶

HS700底部填充系列HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

据了解，主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是控制设备运行工作的大脑，承担着指挥、运算以及协调的作用。主控芯片的传输速度会直接影响到整块硬盘的使用效率。主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际体验和使用寿命。底部填充胶在固态硬盘主控芯片上的应用，有助于改善固态硬盘主控芯片的整体质量，提高芯片系统的可靠性和稳定性，延长产品的生命周期。

据了解，芯片底部填充胶价格，即使是***平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，芯片底部填充胶供应，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等电子产品的组装，芯片底部填充胶，通过严格的跌落试验，保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。

汉思化学底部填充胶HS710，是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，粘度较低、流动性好、快速填充、耐冲击、固化快、易返修，芯片底部填充胶报价，对各种材料均有良好的粘接强度，通过双85、电迁移、绝缘性等测试。

无人机航空电子模块用底部填充胶水

客户产品：客户开发一款航空电子模块。

用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固

芯片尺寸：20*20mm 锡球0.25mm，间距0.5mm。

推荐用胶：根据客户提供的基本信息，无人机航空电子模块用底部填充胶水，推荐汉思底部填充胶HS710给客户。

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