纳米碳铜箔，铜箔胶带

纳米碳铜箔

产品技术资料""

产品说明:

热纳米碳铜箔以超薄铜箔为基材，通过特定 工艺在铜箔表而形成高辐射纳米散热层。产品（如图 1)经背胶后，可应川于多种散热领域。

图1.纳米碳铜箔产品示意图

产品特点：

1. M加工

2. 散热性能优越

3. 环境友好型产品

4. 绝缘的顶而和底而

5. 模切形状和尺」_可定制

6. 使川温度范围高达12(TC

7. RMT屏蔽和吸收以保护敏感电子元件

应用范围：

广泛应川于智能乎机（如图3)、笔记本、平板电脑以及LED照明等需散热处理的诸多领 域。在电子元件微型化的趋势下，本产品可给予发热元件及时而***地散热，从而显著提高 其稳定性1 =1使川寿命。

工作原理：

如图2所示，热量经本征导热性能优良的铜箔传导后，热源形态从点状向面状转变，基 于纳米散热层的高热辐射性及纳米粒子的高比表面积，从而实现***散热。

图2.纳米碳铜箔的组成结构（上）及其辐射散热效果图（下)

应用案例：

图3.手机应用实例

产品参数表:

性能测试：

1. 部分测试设备，如下阁所示:

图4.(左）红外热成像仪；（右）三通道热传感仪

2. 测试方法：

样品尺寸：5 cmX5 cm 环境温度：25°C 测试时间：60 min

3. 测试结果：

从阁5中可以看出，未做任何处理的发热元件，稳定发热温度为98°C;当用45 um纯 铜箔处理后，温度降低至90°C;而用45 um纳米碳铜箔后，温度进一步低至83°C，说明 45 um纳米碳铜箔对于98°C的热源，散热效果显著，降温约15°C。相比同厚度的纯铜箔，

从降温效***观察，M-有rc的优势。

图5.测试设备（上）；相同发热元件的温度曲线对比，其中环境温度均为2CTC (下）

技术信息：

以上资料所述产品技术信息及相关数据为我nj实验测试值，仅供参考，不作为***的解 释和保证，在使川之前请按照贵nj所要求工况经过测试及确认后使川。