Teneo
超高分辨率成像和高通量分析性能。
FEI 的 Teneo SEM 可为金属研究人员、学术和工业研究机构提供超高分辨率成像和极高通量分析性能。
检测领域的一场变革 - 独特的 TrinityTM 检测方法能够对***广泛的样本提供极高对比度,从而使得成像速度极快并令图像易于解释。通过与标准室型检测器同步运行的三个单独的镜头内检测器,可从各个角度执行同步检测,从而节省时间、提供***多信息并防止样本污染和受损。
Teneo 材料科学应用
新的 Teneo SEM 可对金属、复合材料和涂层等多种材料进行检测,并且整合了创新功能,可提高通量、精度和易用性。
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执行高分辨率、高对比度成像,对磁性样本也不例外
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同步检测材料、地形和边缘对比度,可分析完整的材料属性
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执行极高通量表征,可实现形态学、化学和晶体学分析
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提供独特的《用户指南》和 SEM 常见应用的逐步工作流程,任何经验水平的操作员都能即刻上手
Teneo 的生命科学应用
在细胞和***的自然背景下解开其复杂的三维架构,这对于生物系统中的结构功能相关性非常重要。通过结合串行块面 SEM (SBF-SEM) 和多能反卷积 SEM (MED-SEM),Teneo VS 以真正的各向同性三维分辨率实现大体积成像。
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真正的大体积样本各向同性三维数据:MED-SEM 提供的出色 Z 轴分辨率和***的原位切片
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对所有样本的超高对比度和极高分辨率:镜头内探测器在高真空 (HiVac) 模式下提供极高对比度和***佳 SNR,专用探测器在低真空模式 (LoVac) 下提供***佳分辨率和电荷缓解。
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在普通 SEM 用途和串行块面成像之间轻松切换:安装在载片台上的切片机外形紧凑,可轻松更换刀片
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任何操作员均可即刻上手:高度自动化和易用性设计可提高操作员的效率,帮助完成大规模实验
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工作流程解决方案可提***率和准确度:通过 CLEM 方法快速识别观察区域,并通过自动化多层既定行程覆盖大体积样本