深圳市龙态电子材料有限公司
产品名称：COB/集成通用胶
产品型号：LT-6380 A/B
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
2、典型物性
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项 目 |
数 值 |
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未固化特性 |
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外观 |
透明流动液体 |
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A组份25℃（mPa.s） |
6100 |
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B组份25℃（mPa.s） |
3200 |
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混合后25℃（mPa.s） |
4000 |
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混合折射率（ND25） |
1.41 |
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固化条件：80℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热3小时 |
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混合可用时间（H） |
8 |
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固化后特性 |
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硬度25℃（邵A） |
55-60 |
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透光率%（波长450nm 1mm厚） |
97 |
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拉伸强度（Mpa） |
6.9 |
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粘接强度（MPA） |
3.6 |
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线性膨胀系数（Cte）abvoe Tg (-80℃ to 250℃) |
270ppm/℃(400m/m/℃) |
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体积电阻率 |
1×1015 |
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湿气摄取量，%gain after 24 hour exposure@85℃(185˚F)/85%R.H. |
0.02% |
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介电常数（MHz） |
3.5 |
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损耗因数（MHz） |
0.003 |
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热膨胀系数CTE（ppm/℃) |
320 |
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离子含量ppm |
Na+ |
0.2 |
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K+ |
0.6 |
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Cl- |
0.5 |
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三、产品包装：本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。
四、储存保质：本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。