1．2 SRIO协议
TCl6488支持的SRIO协议1．2版本link rate速率为1x， 2x，4x。即1．25G，2．5G，3．125G bit/s．支持的拓扑结构有星型、环型等。
SRIO协议规定有两种传输方式：Direct IO与Message方式．当DSP处于SRIO boot load模式时，利用外部引脚进行配置其NODE ID，根据配置的不同，采用Direct IO方式对不同NODE ID的DSP内存直接进行读写，将代码直接写入到DSP内存．类似于外部主设备将DSP内存视为自身内存进行写操作，以此完成boot load．当代码加载完毕时发送Doorbell中断到不同NODE ID的DSP主核(即核0)．DSP立即从boot模式跳转到正常模式。执行加载的代码。
2 现有方案分析
代码加载主要依靠DSP芯片的各个接口实现．TI公司C64x系列主要接口有12C、HPI、EMIF等接口，C64x+系列主要接口有12C、EMAC、SRIO等。
I2C传输速率为lOkbps到400kbps，外接EEPROM，常用于固化代码的boot load，不利于升级．
HPI接口有效带宽往往***多只能达到20～30Mbps．操作较复杂，且不易组网．在多核DSP系列里已经去掉HPI接口．
EMAC接口支持10M/100M/1000Mbps三种速率，支持总线形、星形拓扑组网结构．
SRIO接口支持1．25G12．5G/3．125G bps三种速率，支持星形、环形、U形菊花链等拓扑结构．
利用EMAC与SRIO结合的方式可以实现基于IP、可远程控制的局部传输网络，组网灵活可控．
3 原理框图
利用DSP EMAC接口支持IPV4的网络特性，以及SRIO接口使DSP间可以形成的U形菊花链或星形拓扑结构，可以灵活组网。原理框图如图I所示。其中基带处理板与主控板之间由背板连接，主控板通过网线与交换机或路由器连接。主控板与基带板之间组建局域网，由主控板分配IP。远程PC可以通过主控板IP访问到任何一块基带板的CPU。对CPU进行操作，可以对任意一块基带板上的DSP进行代码加载。

多核DSP Bootloader代码加载方法

4 加载流程
流程图如图2所示。CPU加载DSPl的详细过程说明如下：基带板上电后主控板为背板上各槽位上的基带板的CPU分配IP地址．CPU通过EPLD加载自身程序，与主控板通过SGMII接口获取自身IP地址。远程PC机telnet登录到CPU，下发命令加载CPU底层驱动程序；CPU底层驱动加载成功后，远程Pc下发加载DSP程序命令．以加载DSP1为例，详细说明加载DSP1的过程．CPU加载DSP1时首先给该DSP1复位获取DSP1的MAC地址，成功获取到DSP1的MAC地址后，利用ftp协议从远程PC上获取DSP1的代码，将DSP1的代码存到CPU的内存．此时DSP1一直处于boot load的EMAC加载模式．CPU将DSP1的代码根据EMAC加载协议往DSP1发送代码．当发送完毕代码后，向DSP1发送一包长度为0的加载代码，作为结束包．DSP1根据EMAC加载协议，当收到该包后则从加载模式跳转为正常模式，PC指针从OxOOS00000开始运行．因此对于DSP而言，Ox00800000地址开始的一段空间，必须存放中断向量表．