特点:在洁净车间生产,外观性能优;贴附后粘着力变化小;贴附于面板耐70度X1H后,再剥离无残胶,无痕迹.适用于PC,PMMA面板工序保护及出厂保护;IT相关部件工序保护.
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特点:在洁净车间生产,外观性能优;贴附后粘着力变化小;贴附于面板耐70度X1H后,再剥离无残胶,无痕迹.适用于PC,PMMA面板工序保护及出厂保护;IT相关部件工序保护.
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