一种可防止******理器(Central processing Unit,CPU)***磁波干擾(Electroma-gnetic Interence.EMI)導******片結構.故利用EMI CLIP之導***特性.可有效干擾***磁波之外溢.達到安規檢測標準.
EMI CLIP之特性如下:
1.具導***特性.可干擾***磁波(EMI)外溢效果.
2.具***性並有避震壓制的功能,可調整高度保護CPU之效果.
3.具焊錫性,可焊接於主板***(Motherboard)上
4.料帶包裝(carrier tape),可用SMT裝置快速地植入主***板上,傇省人工成本.
EMI CLIP之應用性:
1.小型之表面黏著***利***片,可用SMD***器放在PCB板上.本產品有1.2mm~9mm等不同高度.
2.應用於NOTE BOOK之PCB.TET,LCD. Module.PCM.CIA CELL等小型化產品之接地,是解決EMI.ESD***佳利器.
本產品之優點:
1.材質為高鈹銅材,有***佳之***性,導***性.
2.所估PCB之面積小,以SMT方式取代人工.
3.接觸面積大.EMI效果好,且焊接容易.
4.LIFE CYCLE可達兩萬以上,產品可靠度佳.
5.特殊之外型設計,除有***之導***性,更對EMI ESD或信***傳輸效果好.
鈹銅***片的特性及優點:
(Feayues/Advantages)
1、導***性佳
2、高抗張***性
3、高遮蔽效果
4、防腐蝕性佳
5、使用壽命長
6、安裝容易
7、成本效益高
8、多種***鍍選擇
9、高溫下性能佳
10、搞潮溼及紫外***
安裝方法:(Attachment Methods)
1.坎入式
2.背膠式
3.焊錫式
4.鎖附式
5.SMD表面黏著式
背膠選擇 (Adhesive Tape)
1.***背膠
2.背一般膠
3.背導***膠