PN 羟基***磺酸钠
Hydroxymethanesulfonic acid Na salt CAS NO: 870-72-4
外 观: 白色至淡***固体
含 量(%): 98%(碘量法)
用 量: 3~30mg/L
作 用: 电镀镍之***络合剂。
特 点: 适用广泛,能有效络合铜,锌,铅等金属离子。
储 存: 存放在阴凉干燥处
武汉恩予科技发展有限公司是专门从事精细化学品,电镀中间体,医药中间体的生产和销售的民营精细化工企业。拥有自己的生产基地和研发中心,并拥有较为完善的分析设备。本公司拥有一批训练有素,经验丰富的研发人员和生产技术人员,可承接各类定制合成;并与武汉科技大学、湖北大学等各大科研院所保持长期的良好合作关系,共......
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