铜/铝箔规格表
30ü导电铜箔/30ü自粘铝箔规格表
项次 |
项目 |
单位 |
规格值 |
测量方法 |
|
30ü导电铜箔 |
30ü导电铝箔 |
||||
1 |
铜/铝箔:厚度 |
㎜ |
0.03±0.002 |
0.03±0.002 |
游标卡尺 |
2 |
铜/铝箔:基重 |
g/㎡ |
225±10% |
81±10% |
天平 |
3 |
导电粘胶:厚度 |
㎜ |
0.03±0.01 |
0.03±0.01 |
游标卡尺 |
4 |
导电胶镍:银粉厚度 |
% |
6.5% |
6.5% |
天平/电子秤 |
5 |
离形纸厚度 |
㎜ |
0.17±0.12 |
0.17±0.12 |
游标卡尺 |
6 |
总厚度 |
㎜ |
0.23±0.03 |
0.23±0.03 |
游标卡尺 |
7 |
粘着力 |
㎏/1″ |
≥1.2㎏ |
≥1.2㎏ |
ASTM-100(粘上0.5h后测试) |
8 |
保持力 |
min/1″ |
≥750 |
≥750 |
PSPC-7 |
9 |
铜/铝箔表面阻抗 |
|
≤0.06 |
≤0.06 |
电阻测试仪 |
10 |
导电粘胶阻抗 |
|
≤0.5 |
≤0.5 |
电阻测试仪 |
11 |
抗张强度 |
㎏/1″ |
>1.1 |
>6.7 |
|
12 |
伸长率 |
% |
<2% |
<2% |
|
13 |
电磁波遮蔽率 |
dB |
500MHZ时,>90dB |
500MHZ时,>90dB |
|
14 |
适用温度 |
℃ |
|
|
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