| 型号 | NE3000S/NE8800T | 品牌 | 富士 | ||||
| 树脂胶的分类 | 环氧树脂胶 | 粘度 | 310（Pa·s） | ||||
| 粘合材料类型 | 电子元件 | 保质期 | 6（个月） | ||||
| Ⅰ）物理特性数据 | |||||||
| 项目 | 测定值 | ||||||
| 比重 | 1.28 | ||||||
| 粘度（25℃?５rpm） | ３9０Ｐa?ｓ（390,000cps） | ||||||
| 摇变性指数 | 6.8 | ||||||
| 吸水率 | 0.80% | ||||||
| 玻璃化温度 | ８５℃ | ||||||
| 线性膨胀系数 | 3.9×10－5（50℃） | ||||||
| 10.3×10－5（150℃） | |||||||
| Ⅱ）针对各种芯片元件所持有的粘着强度 | |||||||
| 使用试验基板：CEM-3 | |||||||
| 硬化条件：放置于热风炉中，基板温度达到150℃后保持60秒 | |||||||
| 强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度 | |||||||
| 芯片元件的种类 | 涂敷量(mg) | 粘着强度N(kgf) | |||||
| 1608Ｃ | 0.15ｍｇ | 21Ｎ（2.1ｋｇｆ） | |||||
| 1608Ｒ | 0.15ｍｇ | 20Ｎ（2.0ｋｇｆ） | |||||
| 2125Ｃ | 0.20ｍｇ | 44Ｎ（4.5ｋｇｆ） | |||||
| 2125Ｒ | 0.20ｍｇ | 45（4.6） | |||||
| 3216Ｃ | 0.25ｍｇ | 53（5.4） | |||||
| 3216Ｒ | 0.25ｍｇ | 54（5.5） | |||||
| Mini-mold Tr 3216 A | 0.40ｍｇ | 45（4.8） | |||||
| Glass Diode 3.5×1.4φ | 0.40ｍｇ | 27（2.8） | |||||
| SOP?IC 12ｐｉｎ | 1.60ｍｇ | 74（7.5） | |||||
| Ⅲ）推荐硬化温度图 | |||||||
| 实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件、尤其是 | |||||||
| 大型元件的贴装状况不同，粘合剂实际受热温度会低于基板的表面温度， | |||||||
| 因而可能需要更长的硬化时间。 | |||||||