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SHENGTAI1288系列低壓注塑******為***子接插件,PDA***池，數***相******池，手******池,PCB,汽車***子精密元器件的包封和成型而精心設計的***新一代低壓***成型系統。適用於大批量生產。 |
規格及重量Dimensi***&Weight：
1750H*1090W*750D 420KG
******要求Power&Air Requirements:
***力Voltage: 220V/50HZ/PE
裝***功率Power: 3000W
***壓Air Pressure : 0.6~1MPA
標準特性Standard Features:
合模Clamp： ***動 Pneumatic
合模壓力Clamping force： 1.2KN
***合度Clamp stroke: 125 150 200mm
溶膠缸 Melt tankVolume: 4~10L
溶膠溫度Melt temperature: MAX2500C
齒***泵******Pump motor: 0.4kw
齒***泵流量Pump capcity: 30~40kg/hr
***壓力Injection pressure: 1~50bar
成型週期Molding cycle: PLC controlled
操作顯示 Operator Display: 人***界面Touch screen
安全特性Safety Featrues: 1. 雙手輕觸按鈕
Two-hand-no-tie-down actuation with zero-force butt***
2 .低壓合模。
Low initial clamping pressure
3. 急停按鈕
Emergency stop palm button
4. 安全區域感測器Safty area sensor&光*********（Photoelectric Switch）
喷胶嘴特殊设计，射胶精准，无流涎现象。上下可调整
双胶管，双喷嘴设计，左右工位出胶更平稳。
左右工位操作***，加热与注胶参数单独设定互不影响，操作方式灵活便捷，提高工效30~50%
依据***工程学设计的工作台，使操作者更舒适。