A06B-6220-H006#H600

A06B-6220-H006#H600
A06B-6220-H011#H600
A06B-6220-H015#H600
A06B-6220-H022

报价单位：厦门航拓电气有限公司 

地址：厦门市湖里区华泰路5-11号海西工业设计中心 

销售部戴先生：18006003561（微信同号） 固话：0592-5072089 ***：1794427603

钻孔与电镀
如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前！须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头！须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，！须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
多层PCB压合
各单片层！须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都！须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。
处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀
接下来将阻焊漆覆盖在！外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

51204172-175
51303932-476
51303940-250 MC-FAN511
51303979-500
51304337-150
51304362-150
51304362-350
51304431-175
51304453-150 MC-TAIH02
51304477-100
51304485-150
51304516-250
51304518-100
51304685-100
51304754-150
51305348-100
51305517-100
51305557-100
51305776-100
51305890-175
51308363-175
51309204-175
51309241-125
51309276-150
5136-DNS-200S
5136-PFB-VME
51401135-350
51401635-150
51402497-200
51402573-250
51403476-150
51403479-150
51403519-160
51403988-150